東麗(TORAY)日前所開發的低介電損失聚醯亞胺（Polyimide；PI）材料，不論日本國內或海外皆受到注目。5G通訊及毫米波雷達(Millimeter Wave Radar)的普及在即，有不少電子相關廠商與車用零件廠商詢問。為了符合客戶需求，東麗致力於改善各種特性，尤其在耐熱性方面，計畫從目前176℃的玻璃轉化溫度（Tg）提升至180℃，並在2021年內達成實用化。
這款新PI材料係為5G用途而開發，同時具備介電特性與各種物性。東麗在維持耐熱性、拉伸強度、接著性等PI特性的前提下，透過精密的分子設計，成功改善了介電特性。耗散因子（Tangent Delta）為0.001，而此數值與同樣做為5G材料而成為熱門話題的液晶聚合物（LCP）不相上下。
新PI材料自上半年發表以來，來自於廠商的樣品測試需求眾多，且在高頻下的介電特性及可承受半導體製程的耐熱性上獲得好評。不過東麗的研發團隊認為，為達到更高的耐熱性，目前正以Tg溫度180℃為目標進行研發。耐熱性若能提升，便能適用於有回流焊接的製程。