Polyimide的使用對產品本身特性及要求的依存性相當高,應用時必須針對產品特性需求及加工技術二方面著手,同時加入製程技術的配合,方可達到最佳的效果。Polyimide 種類繁多,各項特性沒有一種Polyimide 可以涵括,如何瞭解需求?選擇所要的Polyim-ide 成了最重要的關鍵,本文謹就Polyimide 應用於電子構裝時的一些特性加以描述,日後若有機會再針對一些應用實例加以說明。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 東麗著手開發耐熱性180℃以上的低介電損失PI 低溫環化聚亞醯胺材料發展與應用 綠色環保材料~高耐熱無鹵銅箔基板材料技術發展趨勢(一) BGA 錫鉛球之製程介紹 可應用於BGA之聚亞醯胺改質環氧樹脂印刷電路板積層材料 熱門閱讀 玻璃基板上TGV的金屬化製程 玻璃成孔技術發展現況 半導體用抗反射層材料 玻璃通孔(TGV)之電鍍銅金屬化處理及其微結構改質 半導體用光酸材料技術 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司