Polyimide的使用對產品本身特性及要求的依存性相當高,應用時必須針對產品特性需求及加工技術二方面著手,同時加入製程技術的配合,方可達到最佳的效果。Polyimide 種類繁多,各項特性沒有一種Polyimide 可以涵括,如何瞭解需求?選擇所要的Polyim-ide 成了最重要的關鍵,本文謹就Polyimide 應用於電子構裝時的一些特性加以描述,日後若有機會再針對一些應用實例加以說明。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 東麗著手開發耐熱性180℃以上的低介電損失PI 低溫環化聚亞醯胺材料發展與應用 綠色環保材料~高耐熱無鹵銅箔基板材料技術發展趨勢(一) BGA 錫鉛球之製程介紹 可應用於BGA之聚亞醯胺改質環氧樹脂印刷電路板積層材料 熱門閱讀 鋼鐵產業低碳製程技術發展趨勢 Ga2O3功率元件於電動車應用的發展(上) 高安全鋰電池材料與技術 固態鋰離子電池技術 聚焦二氧化碳再利用,推動脫化石資源依賴 相關廠商 金屬3D列印服務平台 大東樹脂化學股份有限公司 喬越實業股份有限公司