延伸閱讀

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• 2030年車載半導體全球市場可望達586億美元規模
• 可貼附於各種基材上的有機半導體薄膜
• 熱應力耐久性提高40%之功率半導體基板材料
• 富士電機將進行電力耗損最多可減少50%之功率半導體模組生產

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