泛3D IC(2.5D/3D)的製程發展與趨勢,可從未來無線終端電子產品應用趨勢及未來全球手機用晶片構裝技術趨勢逐層推導。從下世代半導體構裝演化方向與面臨的議題中,我們也可以解析出泛3D IC製程技術與所需材料,期盼中的泛3D IC製程材料市場規模與機會,也將從我國完整的半導體產業鏈中,一併觀察台灣半導體構裝材料產業未來的機會。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 MIT開發3D半導體晶片高堆疊化技術 大日精化開發適用於電子材料接著劑之改質醯亞胺樹脂 無須研磨之表面平滑化技術,可望適用於次世代電子元件封裝 花王拓展功率半導體化學品事業,開發出接合材料用銅微粒子 OKI開發出散熱性提高55倍之「凸型銅幣嵌入式PCB技術」 熱門閱讀 下世代產業所需高功能性新材料—電動車用高分子材料 再生塑膠產業鏈發展現況及政策趨勢—廢塑膠回收材料 台灣優勢產業所需材料—半導體化學品 台灣石化產業未來轉型之策略方向 CO2 氫化生產甲醇新世代觸媒與程序 相關廠商 Hach台灣辦事處 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 高柏科技股份有限公司 正越企業有限公司 廣融貿易有限公司 照敏企業股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 志宸科技有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 工研院材化所 材料世界網 台灣永光化學股份有限公司