泛3D IC(2.5D/3D)的製程發展與趨勢，可從未來無線終端電子產品應用趨勢及未來全球手機用晶片構裝技術趨勢逐層推導。從下世代半導體構裝演化方向與面臨的議題中，我們也可以解析出泛3D IC製程技術與所需材料，期盼中的泛3D IC製程材料市場規模與機會，也將從我國完整的半導體產業鏈中，一併觀察台灣半導體構裝材料產業未來的機會。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 DIC推出新型BMI樹脂產品，拓展低介電材料市場 上野製藥開發出熱傳導率提高6倍之LCP 矢野經濟研究所：2026年全球半導體封裝基板材料市場達4,775億日圓 旭化成開發出新型感光性乾膜，適用於先進半導體封裝且可展現極高解析... 從POWTEX 2024看粉體技術發展趨勢 熱門閱讀 「10分鐘內」超急速充電技術進展有成，全固態電池最受青睞 AI在化學反應優化的應用 AI在化工製程節能應用 AI於MBR系統中之品質控制與能源優化應用：以膜絲瑕疵檢測與廢水曝氣... 國際固態電路大會 ISSCC 2025：半導體發展趨勢與記憶體運算技術探討(... 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 Hach台灣辦事處 山衛科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 高柏科技股份有限公司 正越企業有限公司 廣融貿易有限公司 照敏企業股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 志宸科技有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 工研院材化所 材料世界網 台灣永光化學股份有限公司