泛3D IC(2.5D/3D)的製程發展與趨勢，可從未來無線終端電子產品應用趨勢及未來全球手機用晶片構裝技術趨勢逐層推導。從下世代半導體構裝演化方向與面臨的議題中，我們也可以解析出泛3D IC製程技術與所需材料，期盼中的泛3D IC製程材料市場規模與機會，也將從我國完整的半導體產業鏈中，一併觀察台灣半導體構裝材料產業未來的機會。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 旭化成開發出半導體應用之高流動性熱塑性彈性體 DIC與UNITIKA共同開發出適用於高頻基板特殊PPS薄膜 Toray開發業界第一個光學半導體之雷射轉移、接合技術 Resonac開發出先進半導體封裝之臨時固定膜與剝離製程 從ISPSD 2024看功率元件領域發展趨勢(下) 熱門閱讀 從2024 ICEP看國際半導體先進封裝技術 交聯乙烯-醋酸乙烯酯(EVA)材料的回收再利用策略：挑戰與前景 先進封裝與3D IC的未來：深入解析混合接合技術 聚碳酸酯(PC)化學解聚與低碳環氧樹脂開發技術 從CHINAPLAS 2024 看橡塑材料發展現況(上) 相關廠商 Hach台灣辦事處 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 高柏科技股份有限公司 正越企業有限公司 廣融貿易有限公司 照敏企業股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 志宸科技有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 工研院材化所 材料世界網 台灣永光化學股份有限公司