泛3D IC(2.5D/3D)的製程發展與趨勢,可從未來無線終端電子產品應用趨勢及未來全球手機用晶片構裝技術趨勢逐層推導。從下世代半導體構裝演化方向與面臨的議題中,我們也可以解析出泛3D IC製程技術與所需材料,期盼中的泛3D IC製程材料市場規模與機會,也將從我國完整的半導體產業鏈中,一併觀察台灣半導體構裝材料產業未來的機會。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 影響未來的面板級封裝技術—TGV金屬化製程 玻璃基板上TGV的金屬化製程 玻璃通孔(TGV)之電鍍銅金屬化處理及其微結構改質 玻璃成孔技術發展現況 先進封裝低頻電磁屏蔽材料製程發展 熱門閱讀 三菱瓦斯化學積極展開光電融合材料應用提案 含氟廢水回收再利用模式 加氫站技術與產業發展趨勢 玻璃基板上TGV的金屬化製程 全球第一個碳-14鑽石電池問世,可望供電數千年 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 Hach台灣辦事處 山衛科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 高柏科技股份有限公司 正越企業有限公司 廣融貿易有限公司 照敏企業股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 志宸科技有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 工研院材化所 材料世界網 台灣永光化學股份有限公司