從未來終端產品的需求探討泛3D IC構裝為我國材料產業帶出之商機

刊登日期:2014/9/5
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泛3D IC(2.5D/3D)的製程發展與趨勢,可從未來無線終端電子產品應用趨勢及未來全球手機用晶片構裝技術趨勢逐層推導。從下世代半導體構裝演化方向與面臨的議題中,我們也可以解析出泛3D IC製程技術與所需材料,期盼中的泛3D IC製程材料市場規模與機會,也將從我國完整的半導體產業鏈中,一併觀察台灣半導體構裝材料產業未來的機會。


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