MIS是一項具有自主智慧財產權的先進封裝材料技術，在封裝工藝上支援WB及FC晶片互聯方式及靈活的SMT元件貼裝，相較於基板具有更優的電、熱性能，相較引線框架更具有靈活的佈線能力、更優越的COL（Chip on Lead）封裝。MIS可輕鬆實現高 I/O多圈 QFN、BGA、MCM、MIS-SiP及MIS-3D封裝，目前已廣泛應用於射頻類、電源管理類等手機及可攜式電子產品中。本文將對MIS技術特點、優異的性能、在各類封裝中的應用，以及主要工藝流程等進行闡述。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 不須電鍍與加壓處理的電源模組基板用燒結型接合材料 熱門專利組合—軟板材料/元件技術專利組合 金屬連接材料應用與發展 可實現微細配線與優異高周波特性之壓延銅箔表面處理新技術 NEPCON JAPAN 2018 日本東京特別報導系列一 熱門閱讀 鋰電池材料最新發展趨勢(上) 超薄均熱板之技術與發展趨勢 全球生物循環經濟的技術與其應用發展(上) 高分子發泡技術及市場發展(上) 智慧工廠相關世界市場及日本5G發展動向 相關廠商 台灣大金先端化學股份有限公司 名揚翻譯有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 翹慧事業股份有限公司 志宸科技有限公司 山衛科技股份有限公司 金屬3D列印服務平台 喬越實業股份有限公司