先進MIS基板技術及封裝應用

刊登日期:2014/9/5
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MIS是一項具有自主智慧財產權的先進封裝材料技術,在封裝工藝上支援WB及FC晶片互聯方式及靈活的SMT元件貼裝,相較於基板具有更優的電、熱性能,相較引線框架更具有靈活的佈線能力、更優越的COL(Chip on Lead)封裝。MIS可輕鬆實現高 I/O多圈 QFN、BGA、MCM、MIS-SiP及MIS-3D封裝,目前已廣泛應用於射頻類、電源管理類等手機及可攜式電子產品中。本文將對MIS技術特點、優異的性能、在各類封裝中的應用,以及主要工藝流程等進行闡述。


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