MIS是一項具有自主智慧財產權的先進封裝材料技術，在封裝工藝上支援WB及FC晶片互聯方式及靈活的SMT元件貼裝，相較於基板具有更優的電、熱性能，相較引線框架更具有靈活的佈線能力、更優越的COL（Chip on Lead）封裝。MIS可輕鬆實現高 I/O多圈 QFN、BGA、MCM、MIS-SiP及MIS-3D封裝，目前已廣泛應用於射頻類、電源管理類等手機及可攜式電子產品中。本文將對MIS技術特點、優異的性能、在各類封裝中的應用，以及主要工藝流程等進行闡述。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 從2019高機能材料展看功能材料最新發展(上) 不須電鍍與加壓處理的電源模組基板用燒結型接合材料 熱門專利組合—軟板材料/元件技術專利組合 金屬連接材料應用與發展 可實現微細配線與優異高周波特性之壓延銅箔表面處理新技術 熱門閱讀 先進半導體構裝之封裝與IC載板材料市場趨勢 日本2050「碳中和」發展規劃 — 氫能、風電篇 疫情後，塑膠循環再利用之發展方向 6G通訊酬載無線通訊之散熱技術趨勢 先進封裝之互聯材料技術 相關廠商 台灣大金先端化學股份有限公司 昂筠國際股份有限公司 名揚翻譯有限公司 金屬3D列印服務平台 大東樹脂化學股份有限公司 喬越實業股份有限公司