2018年全球鋰電池的市場規模估計為163 GWh，年成長率約為20％，主要的成長動能仍來自於動力電池應用 ★ 若無法正常瀏覽內容，請點選此線上閱讀 訂閱│推薦訂閱│取消訂閱 2019.3.27出刊 鋰電池市場發展趨勢全球汽車整車暨電動車產業回顧與展望新印刷回路材料瞄準可撓式OLED需求Smart Energy Week 2019 日本現場系列報導實驗室管理系統運作實務 ISO 17025 (2017) 與 ISO 9001 (2015)課程 鋰電池市場發展趨勢 鋰電池具有能量密度高、循環壽命長、無記憶效應等優點，故已廣泛應用在手機、筆電、平板等消費性電子產品。近年來在節能減碳的趨勢下，許多國家積極推動再生能源與電動車，因而帶動全球電動車市場蓬勃發展，鋰電池價格也因規模化生產而逐步下降，使得鋰電池在價格、技術、應用特性上可以與其他電池技術競爭。鋰電池現在已經不僅應用於消費性電子產品與電動車，在儲能系統與電動工具也有一定採用比例。2018年全球鋰電池的市場規模估計為163 GWh，年成長率約為20％，主要的成長動能仍來自於動力電池應用。近年來消費性電子產品市場趨向穩定，因此應用在消費性電子產品的鋰電池市場規模也呈現穩定的趨勢。這兩年興起的應用則是儲能產業，預計隨著各國積極推動再生能源與儲能系統，未來儲能系統---《本文節錄自「材料最前線」專欄（作者：林幸慧/工研院產科國際所），更多資料請點選 MORE 瀏覽》 全球汽車整車暨電動車產業回顧與展望 全球汽車整車銷量進入微增長狀態，2018年銷量較2017年小幅上升1.6%，其中乘用車約占73.5%，銷量72.3百萬輛；商用車約占26.5%，銷量26.1百萬輛。由於中國大陸、美國及日本等前三大市場，呈現成長減速(中、美)或小幅下滑(日)情況，全球車市逐漸進入微增長狀態；全球整車集團銷量VW小幅拉開與Toyota差距，Nissan可望超越GM躍居第三。全球電動乘用車市場2018年有望突破370萬輛銷量，後追者逐漸侵蝕最大電動車品牌Toyota市占。電動車關鍵零組件中，電池及馬達均潛藏材料研發議題。電池材料方面，可從BEV和PHEV均排名---《本文節錄自「工業材料雜誌」387期，更多資料請點選 MORE 瀏覽》 新印刷回路材料瞄準可撓式OLED需求 可應用於設計照明用途之新型薄膜太陽電池 旭化成投入電子元件印刷技術，推出適用於觸控感應器的導電性薄膜 TORAY以PPS薄膜產品投入FPC市場，以因應5G商用化 新開發高速傳導氫離子之複合體，可望做為固體電解質應用於燃料電池新開發高耐水性軟質環烯聚合物，可望應用於玻璃中間膜或封裝用途 利用電池用銅箔開發駕駛人用生物感測器 ZEON展開奈米碳管之生物降解性研究 新開發噴墨列印LiB製造技術 豐田合成擴大展開e-Rubber技術應用 Sugino Machine整備CNF銀奈米粒子複合體供應體制 Smart Energy Week 2019 日本現場報導系列一 Smart Energy Week 2019 日本現場報導系列二 Smart Energy Week 2019 日本現場報導系列三NEPCON JAPAN 2019 日本東京特別報導系列一 NEPCON JAPAN 2019 日本東京特別報導系列二 NEPCON JAPAN 2019 日本東京特別報導系列三 光電材料 / 有機合成技術 反射型隔熱節能塗料技術及應用 分析 / 純化技術 樹脂 / 塗料之技術 油墨材料開發與數位列印創新應用 & 高導電細線路用銀漿及其墨水 & 柔版/凹版印刷銀油墨 for UHF RFID 天線應用 混合分散技術應用平台 金屬3D列印服務平台 綠色循環材料技術平台 有機發光材料與元件技術 功率模組用高導熱絕緣封裝材料 透明耐候有機/無機混成材料 LED透明封裝材料驗證平台 特殊金屬精煉純化及微米級特用金屬粉末霧化技術 特用功能性樹脂化學品商機交流會（免費！） 實驗室管理系統運作實務 ISO 17025 (2017) 與 ISO 9001 (2015) 專案管理要領與技巧 專利布局與產品研發策略工作坊 日籍專家建廠實務經驗～智慧IoT系統導入實例分享 【日本專家授課】次世代半導體封裝用高分子材料的設計/開發技術 熱電技術發展與新應用 光纖感測與監測實務研習班 智慧工廠創新與解決方案人才培訓班 塗料配方設計與應用1：塗料原料性能及用途 Fan-In Fan-out WLP應用與發展研習班 AOI自動化光學檢測與嵌入式視覺應用人才培訓班 電子產品散熱對策與案例演練研習班 【日本專家授課】摺疊/摺曲/分割OLED面板製品開發及各國情報 光散射量測技術研討會（免費！） 核能除役產業商機說明會系列三~2019自動化無人搬運技術暨台電需求說明（免費！） 【日本專家授課】台日高輝度全彩GaN指向性MicroLED顯示課題 【日本專家授課】薄層FO封裝技術今後發展~接線迴路;再配線vs無心子基板 【日本專家授課】邁向5G時代的半導體封裝最新動向 電子報內容均屬於「材料世界網」所有，禁止轉載或節錄。若您對電子報有任何意見，歡迎指教。材料世界網首頁 │會員中心 │聯絡我們│廣告業務│取消訂閱