東曹公司與山形大學合作,共同研發次世代半導體在製造時的印刷技術,且日前開發出有機半導體相關的有機電晶體材料。為推廣至OLED可撓式裝置等應用,將對廠商展開送樣。
新開發的材料為有機半導體、保護膜材料、撥液隔牆(Bank)材料及絕緣膜材料。以稠環烴化合物(Condensed Nucleus Compound)為原料的有機半導體,具優秀耐熱性,融點可達190℃,並兼具1.0wt%高溶解性。塗布就能形成良好的結晶膜,且源極(Source)與汲極(Drain)電極的通道長度為5μm、也就是短通道有機電晶體的情況下,攸關顯示器畫面表現好壞的移動度可達1.0 cm2/Vs以上。
撥液隔牆材方面,透過光阻成像加工可做出精密的開口;平坦性極佳的絕緣膜材料則具備4 MV/cm以上的絕緣耐性,且低溫短時間內可硬化,室溫在1分鐘以下。包覆上述材料的保護膜材,是以非氟系聚合物為原料,塗布在半導體層上後成膜而成。