先進封裝低溫銅接合製程

隨著摩爾定律的發展，電晶體尺寸得以不斷微縮，但如今晶片的繼續微縮已經因為物理極限而出現瓶頸。同時，透過新型垂直整合方式的三維積體電路(3D IC)等先進封裝技術應運而生。在眾多的接合技術中，金屬接合憑藉其在不損失機械強度的同時可以提供出色的電性表現而備受重視，已是實現垂直整合的關鍵之一，而銅作為標準CMOS製程中內層互連引線的材料之一，具有出色的抗電遷移特性，成為金屬接合的首選。如何在低溫低壓下實現高品質的銅接合(Copper Bonding)製程，是目前業界迫切需求的技術。金屬銅在空氣中易於氧化，其氧化物不僅會阻礙接合的順利進行，在接合完成後亦會使接觸阻抗大量上升。除此之外，銅的接合表面之平整度，亦決定接合過程是否會在接合界面產生空隙而導致接合品質不佳。上述兩點原因限制了銅接合技術的發展---《本文節錄自「工業材料雜誌」382期，更多資料請點選 MORE 瀏覽》

共享經濟下，汽車產業智慧製造發展趨勢(下)

目前的汽車已進入產品多樣化及生命周期縮短的時代。以汽車製造業為例，2000年各主要汽車廠能夠提供的車款並不多，如BMW當時只有12款車型可供選擇，而至2017年已增加到28款。車型選擇增加後，反而導致車型生命週期縮短；BMW 新車款的生命周期從以往的131個月縮短到106個月，因此如何依照消費者需求調整產能，成為汽車廠與汽車零組件廠商必須嚴肅面對的課題。如，適度對應汽車零組件生產效率、研發與製造成本、不良率、高值化，甚至是零組件物流調度等。汽車共享是一項服務，允許用戶在特定的時間租用汽車。這些服務的收費取決於車輛的類型與時間段，有別於傳統租車透過定點、按天數計費、定點租還車的模式。「汽車共享」最大特點在於流動式汽車共享，消費者能隨時租賃---《本文節錄自「材料最前線」專欄（作者：蕭瑞聖/工研院產科國際所），更多資料請點選 MORE 瀏覽》

可應用於3D列印之連續纖維型CFRP
Toyota將對「未來再生能源基金」出資100億日圓
大日本印刷開發生質由來之印刷油墨
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TOYO ADL採用可生物降解材料，期以強化食品包裝的環境對應
因應EV提高油耗需求，三菱材料擴大銷售透明隔熱材料
利用生物資源與觸媒進行C4衍生物製造技術的開發
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可分解1,4-Dioxane之生物處理新技術
新開發具高耐久性之FCV用電解質膜

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