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【光電產品製程設備及耗材】與【先進電子構裝】技術專題

工業材料雜誌 285 期

出版日期: 2010/9/5

當期雜誌簡介

全球經濟在逐漸脫離金融風暴之後,預期2010年台灣光電產業將恢復高成長的態勢,產值規模將突破2.2兆新台幣,目前平面顯示器仍佔台灣光電產業最大的比例,約占整體的73%,今年第一季產值已達3,220億新台幣。 光電產業可以說是繼資訊產業及半導體產業之後的另一明星產業,全球對於光電市場的未來成長潛力也寄予厚望,像韓國、日本早已投入光電產業上游材料及耗材零組件研發,進行相關產業標準的制訂,並積極布局中國大陸市場。政府為持續保有產業競爭力,並提升台灣FPD製程設備相關技術與研發能力,近年來推動了多項大型輔導案,今年更將太陽電池製造設備、半導體關鍵設備及LED製程設備等產業加入,藉由政府的輔導,使廠商能在新興產業的設備研發技術深耕,提升台灣整體光電產業之競爭力。九月號工業材料雜誌特別推出「光電產品製程設備及耗材」技術專題,分別以太陽電池串接PV Ribbon製造之關鍵設備、UV固化光源開發、LED產品應用及相關檢測等主題進行深入的探討,期望能對相關業者有所助益。


隨著晶片奈米化,構裝技術已經面臨技術的轉折,但對提供高頻高速、高密度及高可靠度的構裝需求卻不曾改變,如何應用新的構裝材料及設計技術,將是下一波電子構裝技術的主要內涵。本期另一技術專題「先進電子構裝」,首先針對2010 JPCA大展上的觀察為讀者解析元件內置如何由硬質載板導入到軟質載板技術。另外,邀請各領域專家介紹包含可撓式內藏被動元件之設計與應用、於3D IC封裝之20μm Pitch微銲錫凸塊接合技術與可靠性評估、以及熱電元件於電子及光電封裝熱管理之應用等內容,以高頻高速構裝為主軸,提出以元件內置、光電基板、3D IC及高密度構裝所需的散熱技術為內容,藉此傳達下一世代先進構裝的概念。

其它各主題專欄含括「有機薄膜電晶體」、「染料敏化太陽電池的現況與發展」、「抽取式鋰電池模組之溫升與熱累積分析及其對策研究」、「CIGS薄膜製程技術」、「石墨烯的綠能應用」、「製作非揮發性記憶體之BiFeO3薄膜表面粗糙度快速光學檢測系統研發」等等精采文章,關心各產業動向的讀者,工業材料雜誌是您的不二選擇!

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