有機薄膜電晶體在近年來一直是熱門的研究主題之一，尤其是在軟性電子領域，基於其具有低溫製程、低廉成本、延展性、大面積製作、製程簡單等優點，使其不論在設計的彈性或應用的空間上都比無機材料矽基板大，未來將成為軟性電子的主流。本文將針對有機薄膜電晶體的發展、元件結構與機制，以及目前台灣於有機薄膜電晶體之研發能量等做一介紹。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 「Touch Taiwan 2018智慧顯示與觸控展」報導系列二 從FINETECH JAPAN 2013看面板與材料技術發展趨勢 從2010 FINETECH JAPAN、2010 LIGHTING JAPAN、2010 FilmTech JAPAN... 從2010 FINETECH JAPAN、2010 LIGHTING JAPAN、2010 FilmTech JAPAN... 日本東京FINETECH JAPAN 2010特別報導系列(二) 熱門閱讀 三菱瓦斯化學積極展開光電融合材料應用提案 含氟廢水回收再利用模式 加氫站技術與產業發展趨勢 全球第一個碳-14鑽石電池問世，可望供電數千年 日本e-methanol產業概況與技術佈局 相關廠商 Hach台灣辦事處 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 廣融貿易有限公司 高柏科技股份有限公司 正越企業有限公司 工研院材化所 材料世界網 桂鼎科技股份有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司