有機薄膜電晶體在近年來一直是熱門的研究主題之一，尤其是在軟性電子領域，基於其具有低溫製程、低廉成本、延展性、大面積製作、製程簡單等優點，使其不論在設計的彈性或應用的空間上都比無機材料矽基板大，未來將成為軟性電子的主流。本文將針對有機薄膜電晶體的發展、元件結構與機制，以及目前台灣於有機薄膜電晶體之研發能量等做一介紹。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 「Touch Taiwan 2018智慧顯示與觸控展」報導系列二 從FINETECH JAPAN 2013看面板與材料技術發展趨勢 從2010 FINETECH JAPAN、2010 LIGHTING JAPAN、2010 FilmTech JAPAN... 從2010 FINETECH JAPAN、2010 LIGHTING JAPAN、2010 FilmTech JAPAN... 日本東京FINETECH JAPAN 2010特別報導系列(二) 熱門閱讀 從ICSRSM 2023看碳化矽材料領域發展(上) 鋼鐵產業低碳製程技術發展趨勢 Ga2O3功率元件於電動車應用的發展(上) 高安全鋰電池材料與技術 聚焦二氧化碳再利用，推動脫化石資源依賴 相關廠商 Hach台灣辦事處 金屬3D列印服務平台 大東樹脂化學股份有限公司 工研院材化所 材料世界網 友德國際股份有限公司 喬越實業股份有限公司 廣融貿易有限公司 方全有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 正越企業有限公司 桂鼎科技股份有限公司 里華科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 銀品科技股份有限公司 誠企企業股份有限公司