有機薄膜電晶體在近年來一直是熱門的研究主題之一,尤其是在軟性電子領域,基於其具有低溫製程、低廉成本、延展性、大面積製作、製程簡單等優點,使其不論在設計的彈性或應用的空間上都比無機材料矽基板大,未來將成為軟性電子的主流。本文將針對有機薄膜電晶體的發展、元件結構與機制,以及目前台灣於有機薄膜電晶體之研發能量等做一介紹。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 「Touch Taiwan 2018智慧顯示與觸控展」報導系列二 從FINETECH JAPAN 2013看面板與材料技術發展趨勢 從2010 FINETECH JAPAN、2010 LIGHTING JAPAN、2010 FilmTech JAPAN... 從2010 FINETECH JAPAN、2010 LIGHTING JAPAN、2010 FilmTech JAPAN... 日本東京FINETECH JAPAN 2010特別報導系列(二) 熱門閱讀 日東紡開發廢太陽能板玻璃再生纖維,拓展再利用新途徑 先進電子構裝材料研究組於高頻、高導熱、封裝與高解析電子材料技術... 《工業材料雜誌》1月刊 四十周年特刊,集結14項領域技術共同展現材料... 橡塑膠反應押出之深度學習建模優化 從低碳循環到高值化創新應用與實踐–高分子材料產業的永續轉型推手 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 Hach台灣辦事處 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 廣融貿易有限公司 高柏科技股份有限公司 正越企業有限公司 工研院材化所 材料世界網 桂鼎科技股份有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司