單晶矩陣模組或多晶封裝的LED元件已經是目前LED產品之趨勢，其應用領域除一般照明及FPD背光源外，也陸續跨足半導體設備如黃光微影及UV顯影曝光機之光源。本文針對LED之應用發展現況，分別由市場及專利的發明來探討相關技術的發展趨勢；並就目前市售的輝度測試設備與分檢機，可能面臨LED量測時受到溫度及接觸電阻等因素而影響量測的精確度，以及光源驅動器等組件如何因應大尺寸應用之客製化需求做一簡單介紹。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 2021年我國LED元件產業發展動向 發現有機-無機金屬鹵化物鈣鈦礦新構造，可望促進半導體照明更有效率的藍色發光 「Touch Taiwan 2019智慧顯示展」現場報導系列二 「Touch Taiwan 2019智慧顯示展」現場報導系列一 柔韌的市場新貴—軟性光電材料技術 熱門閱讀 「Touch Taiwan 2022」現場報導系列一 「Touch Taiwan 2022」現場報導系列二 Mini/Micro LED顯示用PSPI材料 應用於Mini LED背光模組之複合光學膜材 6G通訊技術面面觀 相關廠商 金屬3D列印服務平台 捷南企業股份有限公司 名揚翻譯有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 東海青科技股份有限公司 友德國際股份有限公司 喬越實業股份有限公司 台灣鑽石工業股份有限公司 科邁斯科技股份有限公司 方全有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 正越企業有限公司 桂鼎科技股份有限公司 里華科技股份有限公司 華錦光電科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 銀品科技股份有限公司 2022 Touch Taiwan 系列展