單晶矩陣模組或多晶封裝的LED元件已經是目前LED產品之趨勢，其應用領域除一般照明及FPD背光源外，也陸續跨足半導體設備如黃光微影及UV顯影曝光機之光源。本文針對LED之應用發展現況，分別由市場及專利的發明來探討相關技術的發展趨勢；並就目前市售的輝度測試設備與分檢機，可能面臨LED量測時受到溫度及接觸電阻等因素而影響量測的精確度，以及光源驅動器等組件如何因應大尺寸應用之客製化需求做一簡單介紹。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 發現有機-無機金屬鹵化物鈣鈦礦新構造，可望促進半導體照明更有效率的藍色發光 「Touch Taiwan 2019智慧顯示展」現場報導系列二 「Touch Taiwan 2019智慧顯示展」現場報導系列一 柔韌的市場新貴—軟性光電材料技術 智慧顯示與AI新時代，Touch Taiwan 8月29日盛大登場 熱門閱讀 軟性電子產品及透明PI材料發展趨勢 電池研究超前部署—全固態鈉二氧化碳電池 生質可分解塑膠發展概況 高速高頻時代來臨–低介電損耗絕緣材料發展現況 可溶型LCP材料開發介紹 相關廠商 台灣大金先端化學股份有限公司 昂筠國際股份有限公司 名揚翻譯有限公司 金屬3D列印服務平台 大東樹脂化學股份有限公司 東海青科技股份有限公司 友德國際股份有限公司 喬越實業股份有限公司 台灣鑽石工業股份有限公司 科邁斯科技股份有限公司 方全有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 正越企業有限公司 桂鼎科技股份有限公司 里華科技股份有限公司 華錦光電科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 銀品科技股份有限公司