單晶矩陣模組或多晶封裝的LED元件已經是目前LED產品之趨勢,其應用領域除一般照明及FPD背光源外,也陸續跨足半導體設備如黃光微影及UV顯影曝光機之光源。本文針對LED之應用發展現況,分別由市場及專利的發明來探討相關技術的發展趨勢;並就目前市售的輝度測試設備與分檢機,可能面臨LED量測時受到溫度及接觸電阻等因素而影響量測的精確度,以及光源驅動器等組件如何因應大尺寸應用之客製化需求做一簡單介紹。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 我國LED元件產業回顧與展望 AR前瞻顯示光學模組技術最新概況— CES 2023 /Photonics West 2023展... 布局微型LED的新大陸— 4C產業 京瓷開發出GaN系微光源基板與新工法,實現100μm長雷射振盪 2021年我國LED元件產業發展動向 熱門閱讀 高解析乾膜光阻材料技術 以氧化鐵材料做為正、負極之創新鈉離子電池 浸沒式冷卻液技術及特性檢測平台 鈣鈦礦太電熱塑封裝材發展趨勢 Chiplet異質整合與先進構裝材料發展趨勢 相關廠商 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 正越企業有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司