單晶矩陣模組或多晶封裝的LED元件已經是目前LED產品之趨勢,其應用領域除一般照明及FPD背光源外,也陸續跨足半導體設備如黃光微影及UV顯影曝光機之光源。本文針對LED之應用發展現況,分別由市場及專利的發明來探討相關技術的發展趨勢;並就目前市售的輝度測試設備與分檢機,可能面臨LED量測時受到溫度及接觸電阻等因素而影響量測的精確度,以及光源驅動器等組件如何因應大尺寸應用之客製化需求做一簡單介紹。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 從溶液製程到光電元件,材料的創新與挑戰 低黏度高分散–IJP噴印材料技術 《工業材料雜誌》2024年十一月號推出「光電元件材料溶液製程技術」... 我國LED元件產業回顧與展望 AR前瞻顯示光學模組技術最新概況— CES 2023 /Photonics West 2023展... 熱門閱讀 Micro LED量產技術、材料與市場展望 量子點墨水材料技術 廢氫氟酸資源高值化技術(上) 從ISPSD 2024看功率元件領域發展趨勢(上) 下世代產業所需高功能性新材料—電動車用高分子材料 相關廠商 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 正越企業有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司