先進電子構裝-高頻高速與功能整合的新型構裝

 

刊登日期:2010/9/5
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年度PCB 及構裝界的大展- 2010 JPCA Show ,如同往常在東京有明(Big Sight)國際展覽會場舉行。這項全球最大的電子電路展覽包含了(1)第40 屆國際電子回路產業展(JPCA Show 2010);(2)第24 屆最先端構裝技術展(JIEP 2010);沊第12 屆實裝製程技術展(JISSO PROTEC 2010);(3)Large Electronics Show 2010 等四大展,由法人日本電子回路工業會(JPCA)主辦。

本次展出重點為半導體實裝(電子構裝)、部品內藏(元件內置)、基板、LED 照明與組裝、印製型電路、元件產業設備與資材等,由此展覽及所搭配之技術研討會,統整出以高頻、高速及功能整合為展出主軸的內涵。系統構裝(System in Package; SiP)概念已逐漸成形並被強化,其所隱含的技術內容就是元件內置、功能整合、異質元件與材料,其所代表的新世代構裝除了縮裝外,即在提供高頻高速的構裝功能。這也是符合現在與未來行動上網及運算所必須之大量資訊傳輸的潮流趨勢,本技術專題將以高頻高速構裝為主軸,提出以元件內置、光電基板、3D IC 及高密度構裝所需的散熱技術為內容,藉此傳達下一世代先進構裝的概念。


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