先進構裝技術-光電與元件內置基板

 

刊登日期:2010/9/5
  • 字級

一般在產業上觀察技術的發展趨勢,除了可藉由技術預測及發表了解之外,從該技術相關產業規範的制定狀況,也可看出一些端倪。這幾年由日本JPAC所舉辦的研討會或展覽中,有二項主要的技術規範被強力介紹及推廣,即光電及元件內置基板,其中元件內置基板規範進行較快,已完成所有的討論,並準備於今年底送交IPC進行公開討論後,成為正式的國際規範。而光電基板則正在日本國內,由參與的各大系統、製造及材料公司,在JPCA 下成立專屬委員會,積極建立相關規範中。由於日本的電路板及構裝技術在全球居領先地位,不得不令人對其在這二項技術上的琢磨另眼相看,可預見元件內置及光電基板技術將成為日本現今及未來主流發展的技術。2009-2010 年連續二年的全球最大印刷電路及構裝大展- JPCA Show ,日本產業在元件內置及光電基板的展出熱烈,搭配JPCA對這二項技術規範的強力推動態勢,讓我們不僅要面對這項事實,更應該詳細的對該二項技術做檢視,找到我國產業可切入之機會,以維繫我國在電路及構裝產業之優勢地位。本文將以今年JPCA Show 大展為主軸,探討光電及元件內置基板技術,由日本的產業觀點觀察此技術發展的趨勢,提供給業界做參考。


分享