由於電子與光電元件體積縮小及功能提升的趨勢，造成元件發熱密度不斷增加，產生過熱問題而影響性能及可靠度，熱管理已成為電子及光電封裝設計非常重要的課題。近年由於材料、設計及製程技術的發展，使得熱電元件的體積大幅縮小，效能也不斷提升，可整合於電子及光電封裝中進行熱管理。在IC元件中，可針對IC晶片、熱點及堆疊結構進行散熱，具有優異的散熱效能。在LED的應用中，利用整合元件的封裝，可以有效降低晶片溫度並提升發光亮度和效率。而光通訊模組的應用則可以有效降低環境溫度影響，使模組發揮更高的傳輸效能。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 熱門專利組合—封裝材料與製程專利組合 Light-Tech EXPO、NEPCON Japan & Wearable EXPO 2017 日本東京特別... 高效率智慧化LED光引擎封裝技術 高含量陶瓷粉體調控技術於高導熱絕緣材料之應用 從Lighting Japan 2016看照明、構裝與穿戴式裝置最新發展 熱門閱讀 鋼鐵產業低碳製程技術發展趨勢 Ga2O3功率元件於電動車應用的發展(上) 高安全鋰電池材料與技術 固態鋰離子電池技術 聚焦二氧化碳再利用，推動脫化石資源依賴 相關廠商 金屬3D列印服務平台 大東樹脂化學股份有限公司 友德國際股份有限公司 喬越實業股份有限公司 方全有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 正越企業有限公司 桂鼎科技股份有限公司 里華科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 銀品科技股份有限公司