熱電元件於電子及光電封裝熱管理之應用：材料世界網

由於電子與光電元件體積縮小及功能提升的趨勢，造成元件發熱密度不斷增加，產生過熱問題而影響性能及可靠度，熱管理已成為電子及光電封裝設計非常重要的課題。近年由於材料、設計及製程技術的發展，使得熱電元件的體積大幅縮小，效能也不斷提升，可整合於電子及光電封裝中進行熱管理。在IC元件中，可針對IC晶片、熱點及堆疊結構進行散熱，具有優異的散熱效能。在LED的應用中，利用整合元件的封裝，可以有效降低晶片溫度並提升發光亮度和效率。而光通訊模組的應用則可以有效降低環境溫度影響，使模組發揮更高的傳輸效能。

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熱電元件於電子及光電封裝熱管理之應用

刊登日期:2010/9/5

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