由於電子與光電元件體積縮小及功能提升的趨勢，造成元件發熱密度不斷增加，產生過熱問題而影響性能及可靠度，熱管理已成為電子及光電封裝設計非常重要的課題。近年由於材料、設計及製程技術的發展，使得熱電元件的體積大幅縮小，效能也不斷提升，可整合於電子及光電封裝中進行熱管理。在IC元件中，可針對IC晶片、熱點及堆疊結構進行散熱，具有優異的散熱效能。在LED的應用中，利用整合元件的封裝，可以有效降低晶片溫度並提升發光亮度和效率。而光通訊模組的應用則可以有效降低環境溫度影響，使模組發揮更高的傳輸效能。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 熱門專利組合—封裝材料與製程專利組合 Light-Tech EXPO、NEPCON Japan & Wearable EXPO 2017 日本東京特別報導系列(二) 高效率智慧化LED光引擎封裝技術 高含量陶瓷粉體調控技術於高導熱絕緣材料之應用 從Lighting Japan 2016看照明、構裝與穿戴式裝置最新發展 熱門閱讀 先進半導體構裝之封裝與IC載板材料市場趨勢 日本2050「碳中和」發展規劃 — 氫能、風電篇 磷化銦單晶應用與技術發展現況 5G/B5G通訊市場發展趨勢 毫米波生力軍前進太赫茲：磷化銦異質接面雙極性電晶體的發展及其商業化的挑戰 相關廠商 台灣大金先端化學股份有限公司 昂筠國際股份有限公司 名揚翻譯有限公司 金屬3D列印服務平台 大東樹脂化學股份有限公司 東海青科技股份有限公司 友德國際股份有限公司 喬越實業股份有限公司 台灣鑽石工業股份有限公司 科邁斯科技股份有限公司 方全有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 正越企業有限公司 桂鼎科技股份有限公司 里華科技股份有限公司 華錦光電科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 銀品科技股份有限公司