由於電子與光電元件體積縮小及功能提升的趨勢，造成元件發熱密度不斷增加，產生過熱問題而影響性能及可靠度，熱管理已成為電子及光電封裝設計非常重要的課題。近年由於材料、設計及製程技術的發展，使得熱電元件的體積大幅縮小，效能也不斷提升，可整合於電子及光電封裝中進行熱管理。在IC元件中，可針對IC晶片、熱點及堆疊結構進行散熱，具有優異的散熱效能。在LED的應用中，利用整合元件的封裝，可以有效降低晶片溫度並提升發光亮度和效率。而光通訊模組的應用則可以有效降低環境溫度影響，使模組發揮更高的傳輸效能。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 熱門專利組合—封裝材料與製程專利組合 Light-Tech EXPO、NEPCON Japan & Wearable EXPO 2017 日本東京特別報導系列(二) 高效率智慧化LED光引擎封裝技術 高含量陶瓷粉體調控技術於高導熱絕緣材料之應用 從Lighting Japan 2016看照明、構裝與穿戴式裝置最新發展 熱門閱讀 台灣高階PCB技術發展趨勢 「Touch Taiwan 2022」現場報導系列一 「Touch Taiwan 2022」現場報導系列二 磷酸鋰鐵(LiFePO4)4680電池， 昇陽已經準備好了 車用顯示面板發展趨勢 相關廠商 金屬3D列印服務平台 2022 Touch Taiwan 系列展 名揚翻譯有限公司 捷南企業股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 東海青科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 友德國際股份有限公司 喬越實業股份有限公司 台灣鑽石工業股份有限公司 科邁斯科技股份有限公司 方全有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 正越企業有限公司 桂鼎科技股份有限公司 里華科技股份有限公司 華錦光電科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 銀品科技股份有限公司