延伸閱讀

• 影響未來的面板級封裝技術—TGV金屬化製程
• 玻璃基板上TGV的金屬化製程
• 玻璃通孔(TGV)之電鍍銅金屬化處理及其微結構改質
• 玻璃成孔技術發展現況
• 先進封裝低頻電磁屏蔽材料製程發展

熱門閱讀

• 三菱瓦斯化學積極展開光電融合材料應用提案
• 含氟廢水回收再利用模式
• 加氫站技術與產業發展趨勢
• 全球第一個碳-14鑽石電池問世，可望供電數千年
• 日本e-methanol產業概況與技術佈局

相關廠商

• 台灣石原產業股份有限公司


• 金屬3D列印服務平台


• 山衛科技股份有限公司


• 高柏科技股份有限公司


• 喬越實業股份有限公司


• 正越企業有限公司


• 照敏企業股份有限公司


• 台灣永光化學股份有限公司


• 桂鼎科技股份有限公司


• 台灣大金先端化學股份有限公司


• 大東樹脂化學股份有限公司


• 志宸科技有限公司