本文敘述被動元件內藏在可撓式軟性印刷電路板的設計與應用。內藏電容與電感被製作在四層可撓式印刷電路製程中,總共壓合四層銅及三層有機材料。我們使用量測、模擬及電路模型來描述被動元件的特性,並做成資料庫。除此之外,我們也提出三維轉換模型來評估被動元件撓曲的電性偏移,並與未撓曲的特性做比較。因此,可撓式被動元件的實用性可由資料庫及三維轉換模型得到驗證。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 Resonac開發出先進半導體封裝之臨時固定膜與剝離製程 先進半導體構裝的幕後推手–新世代構裝材料技術 構裝用黏晶材料技術發展趨勢 功率模組用液態封裝材料技術 構裝用厚膜光阻材料與塗佈成型技術 熱門閱讀 半導體產業廢硫酸純化再利用 化合物半導體材料市場與應用導論 碳化矽晶體成長技術發展 探索來自天際的能源,夢想中的太空太陽能發電 新穎5G軟性基板材料開發與應用 相關廠商 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 正越企業有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司