可撓式內藏被動元件之設計與應用：材料世界網

本文敘述被動元件內藏在可撓式軟性印刷電路板的設計與應用。內藏電容與電感被製作在四層可撓式印刷電路製程中，總共壓合四層銅及三層有機材料。我們使用量測、模擬及電路模型來描述被動元件的特性，並做成資料庫。除此之外，我們也提出三維轉換模型來評估被動元件撓曲的電性偏移，並與未撓曲的特性做比較。因此，可撓式被動元件的實用性可由資料庫及三維轉換模型得到驗證。

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