本文敘述被動元件內藏在可撓式軟性印刷電路板的設計與應用。內藏電容與電感被製作在四層可撓式印刷電路製程中,總共壓合四層銅及三層有機材料。我們使用量測、模擬及電路模型來描述被動元件的特性,並做成資料庫。除此之外,我們也提出三維轉換模型來評估被動元件撓曲的電性偏移,並與未撓曲的特性做比較。因此,可撓式被動元件的實用性可由資料庫及三維轉換模型得到驗證。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 新世代無光罩圖案化技術~彈性快速掌握商機 鈣鈦礦太電熱塑封裝材發展趨勢 低溫固化感光絕緣層材料技術 低黏度液態封裝材料技術 LED封裝材料技術回顧與發展 熱門閱讀 鋼鐵產業低碳製程技術發展趨勢 固態鋰離子電池技術 Ga2O3功率元件於電動車應用的發展(上) 高安全鋰電池材料與技術 高效CO2吸附與分離之金屬有機骨架複合膜之製備 相關廠商 金屬3D列印服務平台 大東樹脂化學股份有限公司 友德國際股份有限公司 喬越實業股份有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 正越企業有限公司 方全有限公司 桂鼎科技股份有限公司 里華科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 銀品科技股份有限公司