本文敘述被動元件內藏在可撓式軟性印刷電路板的設計與應用。內藏電容與電感被製作在四層可撓式印刷電路製程中,總共壓合四層銅及三層有機材料。我們使用量測、模擬及電路模型來描述被動元件的特性,並做成資料庫。除此之外,我們也提出三維轉換模型來評估被動元件撓曲的電性偏移,並與未撓曲的特性做比較。因此,可撓式被動元件的實用性可由資料庫及三維轉換模型得到驗證。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 日本企業利用新材料因應TSMC先進封裝翹曲問題 MIT開發3D半導體晶片高堆疊化技術 大日精化開發適用於電子材料接著劑之改質醯亞胺樹脂 無須研磨之表面平滑化技術,可望適用於次世代電子元件封裝 花王拓展功率半導體化學品事業,開發出接合材料用銅微粒子 熱門閱讀 下世代產業所需高功能性新材料—電動車用高分子材料 再生塑膠產業鏈發展現況及政策趨勢—廢塑膠回收材料 台灣優勢產業所需材料—半導體化學品 台灣石化產業未來轉型之策略方向 CO2 氫化生產甲醇新世代觸媒與程序 相關廠商 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 正越企業有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司