由展品可以發現,導熱係數已不像前幾年一樣不斷的追高,而是更著重於綜合特性的提升,包含絕緣特性、接著特性以及耐溫性 ★ 無法正常瀏覽內容,請點選此線上閱讀 訂閱│推薦訂閱│取消訂閱 2019. 4. 15 出刊 台日循環經濟技術研討會 日台專家攜手探討永續出路從高機能材料展看構裝材料發展現況全球自動駕駛產業發展趨勢與臺灣產業發展機會Smart Energy Week 2019 日本現場系列報導電子產品散熱對策與案例演練研習班 台日循環經濟技術研討會 日台專家攜手探討永續出路 由工研院循環經濟策略辦公室舉辦的「台日循環經濟技術研討會」,於2019年4月12日在工研院材化所舉行。本次活動特別邀請日本執行循環經濟具有突出成就、屢獲獎項肯定的產官學界代表,來台分享研發與應用的經驗,並透過台灣執行循環經濟的作為及具代表性的技術,與日方進行交流。工研院彭裕民副院長在致詞時表示,創新是工研院的主要驅動力,而循環經濟正是創新思維的挑戰。日本在天然資源、產業發展上,均與台灣有相似之處---《欲瞭解更多此研討會相關資訊,請點選 MORE 瀏覽》 從高機能材料展看構裝材料發展現況 近年來的High Functional Material Week展會中增加了更多原料展,如金屬、陶瓷、塑膠,以及應用展如接著、膜材、光子,這次更是將塗料應用單獨拉出一個展覽。在這次的塑膠、膜材以及接著展中,各家大廠不約而同地皆針對散熱材料提出自家的解決方案。由展品可以發現,導熱係數已不像前幾年一樣不斷的追高,而是更著重於綜合特性的提升,包含絕緣特性、接著特性以及耐溫性。此外,熱介面材料的運用已從之前全為矽膠系統轉換成更耐高溫的非矽膠系統。高接著與薄型化兩個趨勢也在接著與膜材展中不斷出現---《本文節錄自「材料最前線」專欄(作者:劉彥群/工研院材化所),更多資料請點選 MORE 瀏覽》 全球自動駕駛產業發展趨勢與臺灣產業發展機會 臺灣汽車電子零組件產業供應鏈完整,擁有少量多樣、彈性製造優勢,隨著自駕車、聯網車輛、電動車輛和共享經濟發酵,臺灣知名業者如台積電、華邦、聯發科、凌陽、光寶、鴻海、為升、台達電、國際航電等已經在車電領域扮演重要的角色。因自動駕駛車、聯網車輛將可促進先進駕駛安全輔助系統,如車用影像系統、盲點偵測、車道偏移、停車輔助系統、車用LED等產品的需求,預估在全球自動駕駛發展議題帶動下,未來2050年在「乘客經濟」上可創造7兆美元的產值,吸引國際大廠如Tesla、Google、Qualcomm、Uber和新創業者投入---《本文節錄自「工業材料雜誌」388期,更多資料請點選 MORE 瀏覽》 Smart Energy Week 2019 日本現場報導系列一 Smart Energy Week 2019 日本現場報導系列二 Smart Energy Week 2019 日本現場報導系列三NEPCON JAPAN 2019 日本東京特別報導系列一 NEPCON JAPAN 2019 日本東京特別報導系列二 NEPCON JAPAN 2019 日本東京特別報導系列三 直接甲醇燃料電池發電機 & 燃料電池混成電力長航時無人機 軟性壓力陣列感測元件與模組技術 & 薄型壓電材料與應用技術 熱管理材料及模組應用技術 金屬材料表面改質技術 & 碳化矽 (SiC) 塗層技術及應用 金屬精煉、軋延與客製化合金粉體技術 & 廢棄再生與資源循環技術 混合分散技術應用平台 金屬3D列印服務平台 綠色循環材料技術平台 有機發光材料與元件技術 功率模組用高導熱絕緣封裝材料 透明耐候有機/無機混成材料 LED透明封裝材料驗證平台 特殊金屬精煉純化及微米級特用金屬粉末霧化技術 【日本專家授課】次世代半導體封裝用高分子材料的設計/開發技術 熱電技術發展與新應用 光纖感測與監測實務研習班 智慧工廠創新與解決方案人才培訓班 塗料配方設計與應用1:塗料原料性能及用途 Fan-In Fan-out WLP應用與發展研習班 AOI自動化光學檢測與嵌入式視覺應用人才培訓班 沼氣發電設備產業鏈推動技術交流會(免費!) 智慧機械產業資安技術論壇 電子產品散熱對策與案例演練研習班 「離岸與綠能設施防蝕塗裝暨鋼結構設施防蝕維護實務」研討會 【日本專家授課】摺疊/摺曲/分割OLED面板製品開發及各國情報 精細化學品技術研討會(免費!) 光散射量測技術研討會(免費!) 設備預知保養的AI預警系統~智慧工廠課題 從研發到商品化的智慧財產管理實務專題演講(免費!) 核能除役產業商機說明會系列三~2019自動化無人搬運技術暨台電需求說明(免費!) FOPLP/FOWLP封裝製程與設備技術人才培訓班 量子點材料技術人才培訓班 【日本專家授課】高分子材料的耐久性提升、劣化度評價、壽命預測 【日本專家授課】台日高輝度全彩GaN指向性MicroLED顯示課題 【日本專家授課】薄層FO封裝技術今後發展~接線迴路;再配線vs無心子基板 【日本專家授課】邁向5G時代的半導體封裝最新動向 電子報內容均屬於「材料世界網」所有,禁止轉載或節錄。若您對電子報有任何意見,歡迎指教。材料世界網首頁 │會員中心 │聯絡我們│廣告業務│取消訂閱