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 【材料最前線】由2025 NEPCON Japan看低碳樹脂材料與印刷電路板製程技術與應用
【工業材料雜誌】低碳環保黏合劑的創新發展與應用
【研討會】電路板高頻化所需PI、LCP、聚烯烴 |
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 由2025 NEPCON Japan看低碳樹脂材料與印刷電路板製程技術與應用
第1屆NEPCON Japan Osaka與第13屆Highly-Functional Material Week Osaka於2025年5月14至16日展開（圖一至三），聚焦電子材料產業鏈之低碳技術趨勢與減碳應用解決方案。此次展會聚集超過1,000家來自全球的材料、封裝、設備與製程開發商，展出內容橫跨高機能膜材、絕緣膠黏劑、導電與散熱粉體、精密成膜與封裝設備等領域，綜合展出廠商的核心議題主要為：材料碳足跡降低、非溶劑製程導入與電子製造自動化減碳轉型。本次展場技術包含應用於PCB功能測試系統、PCB材料與應用等，高效能材料與製程技術可有效提升能源效率並延長產品壽命，符合整體降低產品碳排趨勢 ---《本文節錄自「材料最前線」專欄（作者：史習岡 / 工研院材化所），更多資料請點選 MORE 瀏覽》 |
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低碳環保黏合劑的創新發展與應用
全球減碳趨勢與碳稅壓力下，積層陶瓷電容(MLCC)面臨低碳轉型的挑戰。傳統黏合劑聚乙烯醇縮丁醛(PVB)因分散性差，製備漿料時需額外添加許多溶劑進行稀釋，除了造成高材料碳排外，後續需花費更多能源烘乾，亦使得製程碳排進一步提升。工研院材料與化工研究所開發出新型低碳環保黏合劑，透過分子設計導入錨定基與安定基，顯著提升陶瓷粉體分散性，降低漿料黏度與溶劑添加量，並有效降低乾燥與脫脂燒除溫度。此新材料除了可取代PVB直接應用於現有產線外，無須額外添加分散劑與塑化劑，兼顧製程穩定與環境友善，可望推動MLCC綠色製造與產業永續，提升產品於國際上之競爭力---《本文節錄自「工業材料雜誌」464期，更多資料請點選 MORE 瀏覽》 |
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