先進封裝用厚膜光阻與再配線層（RDL）形成製程■ 主辦單位：三建技術課程■ 日期時間：2025/11/6 (四) 09:30-16:30■ 上課地點：台南+線上■ 大綱摘要： 隨著生成式AI的不斷進化，龐大的資料處理需求正集中於資料中心與基地台，為了以超高速、低功耗且低損耗方式完成這些處理，對半導體晶片的要求也日益嚴苛。因此，除了前段製程的微縮化外，後段製程的「堆疊技術 (先進封裝)」正逐漸受到關注。本次演講將聚焦於先進封裝的核心技術之一，晶片間的連接所需的再配線層( Re-Distribution Layer; RDL)形成製程，介紹其現況、需求與課題，並結合所使用的厚膜光阻劑特性，探討未來的技術展望。1．厚膜光阻劑材料 1.1 光阻劑的特性 1.2 光阻劑的課題與未來展望2．再配線層／RDL形成製程的現況、需求與課題，以及未來展望 2.1 矽中介層型（如 CoWoS-S、I-CubeS） 2.2 矽橋型（如 CoWoS-L、EMIB、I-CubeE） 2.3 有機中介層型（如 CoWoS-R、R-Cube） 6/27全天 【日本專家】高性能CMP的基礎與應用關鍵技術 確定開課！ 7/10全天 【日本專家】EUV微影與光阻劑的最先端技術 確定開課！ 7/15全天 【日本專家】聚醯亞胺的低介電開發 確定開課！ 8/11全天 【日本專家】如何去除附著在半導體表面污染的精密清洗乾燥技術 確定開課！ 10/17全天 【日本專家】核心塗佈精密技術—棒式塗佈的詳解、不均勻與氣泡對策、與其它塗佈技術比較 成瀬康人，塗佈技術國際知名專家！ 確定開課！ 10/22+23兩天 【日本專家】高功能塗佈層的無缺陷均勻化 確定開課！ 三建技術課程 張小姐 T：02-2536-4647 # 10 E：sumken@sum-ken.comhttps://www.sumken.com