本屆國際流動動力學會議(ICFD)特別關注能源相關主題，如清潔能源、氫能、自然能源等，聚焦流體動力學、超臨界流體等 無法正常瀏覽內容，請點選此線上閱讀 2025. 6. 2 出刊 取消訂閱 【材料最前線】流體動力學重磅會議～從ICFD 2024看流體動力學發展現況【工業材料雜誌】半導體用高介電圖案化材料【研討會】114 年綠色功能性化學品產業推動計畫～製造業AI化轉型宣導會 免費！ 流體動力學重磅會議～從ICFD 2024看流體動力學發展現況 國際流動動力學會議 (ICFD)每年舉辦一次，已被公認為是流動動力學領域規模最大、最重要的國際會議之一，並在促進國際研究合作方面發揮重要作用。本屆會議特別關注能源相關主題，如清潔能源、氫能、自然能源等，聚焦流體動力學、超臨界流體等新穎技術開發。在能源技術的發展與應用方面，流體力學在能源領域的應用愈加廣泛，尤其是在新型能源技術方面，如氫能的燃燒動力學以及清潔能源裝置的設計，未來趨勢可能集中於透過流體模擬和實驗研究來提高能源裝置的效率和環保性能。在多尺度與多物理流體現象方面，多尺度流體動力學在醫學和材料科學中有著重要應用，例如藉由流體模擬來優化藥物輸送系---《本文節錄自「材料最前線」專欄（作者：張正杰/工研院材化所），更多資料請點選 MORE 瀏覽》 半導體用高介電圖案化材料 隨著半導體技術的快速發展，異質封裝成為提升系統效能與縮小封裝尺寸的關鍵技術。去耦電容作為電源完整性的重要元件，需具備高電容密度、低寄生效應與良好的製程兼容性。嵌入式去耦電容透過高介電常數材料整合至封裝基板，有助於提升供電品質，尤其在異質整合與系統級封裝技術中發揮關鍵作用。此外，在3D IC封裝中，高介電薄膜去耦電容能提升晶片間的訊號完整性。傳統高介電材料多為非感光型，因此開發可圖案化的高介電有機–無機混合材料，相較於傳統陶瓷電容與低介電材料，可圖案高介電聚醯亞胺在異質封裝中展現出更高的設計靈活性、更低的製造成本與優異的熱穩定性，其選用感光性聚醯亞胺與BaTiO3粉體，透過高介電分---《本文節錄自「工業材料雜誌」461期，更多資料請點選 MORE 瀏覽》 磁性材料及元件應用技術 材料多尺度模擬與平台應用技術 & 混合分散技術平台 鹼性膜電解水產氫技術(AEMEL) & 電化學氫氣純化技術(EHP) 燃料電池長航時無人機 全方位壓電材料性能及應用技術 & 感測元件與模組應用技術 產業AI三日種子 (免費！) ESG低碳化課程 (免費！) 健康照護敷料開發工程師認證班(第2梯) 2025量測技術研討會—從奈米到微米：粒徑與形態分析的前沿技術與未來趨勢 (免費！) 114 年綠色功能性化學品產業推動計畫～製造業AI化轉型宣導會 (免費！) 低軌衛星規格與一般電子設備的區別 日本5G毫米波的高頻基板，低介電設計與開發實例解析 日本低介電環氧樹脂、載板黏著薄膜、FPC高絕緣可靠性 日本TGV玻璃鑽孔3μm直徑 (FOPLP先進關鍵製程) 日本如何防止Si晶圓表面污染源？ 日本專家揭開材料表面秘密：接觸角與濕潤性對科技應用的關鍵影響 電路板高頻化所需PI、LCP、聚烯烴 TGV與Glass Core之玻璃專題系列 電子報內容均屬於「材料世界網」所有，禁止轉載或節錄。若您對電子報有任何意見，歡迎指教。材料世界網首頁 │會員中心 │聯絡我們│廣告業務 │訂閱│推薦訂閱 │取消訂閱