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【電子構裝】與【電子連接器】技術專題

工業材料雜誌 321 期

出版日期: 2013/9/5

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當期雜誌簡介

我國半導體產業於80年代快速崛起，創造出我國第一個兆元產業，目前包括半導體製造、封測及IC設計的三大領域，在2012年創造1.6兆元的產業規模，平均每季4,000億元的產值，穩定地扮演我國經濟發展的火車頭角色。與晶圓代工產業相同，我國也擁有全球最大的封裝測試廠，長期在全球封測產業中居於領導地位。近年來行動智慧電子裝置風行，電子構裝產業已找到著力點，如何在現有產業體系下進行產業升級及技術提升，繼續維持產業領先地位，將是電子構裝產業發展的關鍵。九月工業材料雜誌特別企劃「電子構裝」技術專題，邀請工研院的構裝技術專家，以行動智慧電子產品的功能需求做為前提，針對內埋式SiP功率模組設計、採異方性導電膠之細間距微凸塊晶片堆疊封裝製程、功率元件構裝技術發展及應用、由2013 JPCA Show看構裝基板技術與材料等主題，探討新型的構裝設計及概念，提供給同業及相關業者做一參考。

2012年全球連接器產值已達478億美元（約1.43兆新台幣），根據工研院IEK預估，2013年連接器產業的產值會比2012年成長4.4%。而國內連接器產業的產值為1,478億新台幣，IEK預估今年的產值僅比去年增加1.3%。由於消費者對智慧行動裝置與平板電腦等新產品的青睞，已讓全球個人電腦產值成長趨緩。這些行動裝置產品由於考量輕薄化的需求，故造成產品所配備之連接器數量的精簡。加上Ultrabook等NB新產品的成長不如以往，因此也讓占國內連接器產值大宗的NB用連接器市場成長受到阻礙。廠商在無法擴增市場規模的狀況下，國內連接器的產值增加自然會低於全球產值擴增的平均值，這也反應出國內產品過度集中於3C產業，明顯地受到單一終端產品消長的影響。工業材料雜誌九月另一「電子連接器」技術專題，從市場演變談台灣連接產業的發展，以及探討連接器的各項技術，希望能提供讀者目前連接器產業最新的研發現況與思考方向。

其它各主題專欄含括「台灣IC封測產業趨勢與展望」、「積層製造（3D列印）技術之機會與挑戰」、「全固態敏化太陽電池的最新發展與突破」、「抗反射膜玻璃應用於太陽電池模組之發展現況」、「GaN on Si磊晶技術應用於發光二極體與功率元件現況」、「LED平面光源技術發展與應用」等等精采文章，關心各產業動向的讀者，工業材料雜誌是您的不二選擇！

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雜誌目錄

▓ 電子構裝技術專題

52 高頻與功能整合之先進電子構裝技術

53 內埋式SiP功率模組設計簡介(上)

59 採異方性導電膠之細間距微凸塊晶片堆疊封裝製程

68 功率元件構裝技術發展及應用

78 由2013 JPCA Show看構裝基板技術與材料

▓ 電子連接器技術專題

88 突破現有產業特質朝向多元連接器產品發展

89 從市場演變談台灣連接產業的發展

93 連接器各項技術探討及其未來發展方向

100 漫談微波測試的高頻連接器技術

106 IC插座連接器(上)

▓ 主題專欄

112 台灣IC封測產業趨勢與展望

120 積層製造(3D列印)技術之機會與挑戰(上)

127 全固態敏化太陽電池的最新發展與突破

140 抗反射膜玻璃應用於太陽電池模組之發展現況

147 GaN on Si 磊晶技術應用於發光二極體與功率元件現況

154 LED平面光源技術發展與應用

163 不完美的材料結構

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