高頻與功能整合之先進電子構裝技術

刊登日期:2013/9/5
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【專題導言】1頁

本期技術專題特別邀請工研院的構裝技術專家,以行動智慧電子產品的功能需求做為前提,探討新型構裝設計及概念來面對以上的構裝議題。其中,“內埋式SiP功率模組設計”是針對高頻構裝縮裝做構裝結構與電性模擬,將功率模組內埋,降低原始電路的寄生電阻與電感,增進整體構裝系統的功率轉換效率。3D晶片封裝是將多顆晶片以矽穿孔(TSV)技術,進行三度空間的整合構裝,可以提高頻寬,同時具有高密度連接、低耗電及構裝縮裝的特色,適用於高階行動式手持電子產品,本專題特別以3D IC“細間距微凸塊晶片堆疊封裝製程”一文來闡述這項先進的構裝技術。另安排一篇關於散熱構裝的文章—“功率元件構裝技術發展及應用”,將從低電流的TO構裝形式、整合功能的IPM構裝,到高電壓電流的膠囊式構裝做詳細介紹,也介紹外殼型式構裝的功率模組提升可靠度的最新技術發展。最後一篇是以今年JPCA Show展出的內容,來對應與檢視現今電子構裝技術與材料的發展趨勢,也藉此機會整理一下筆者個人收集的展會資訊及參觀心得,提供給同業及相關業者參考。


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