【專題導言】1頁
本期技術專題特別邀請工研院的構裝技術專家，以行動智慧電子產品的功能需求做為前提，探討新型構裝設計及概念來面對以上的構裝議題。其中，“內埋式SiP功率模組設計”是針對高頻構裝縮裝做構裝結構與電性模擬，將功率模組內埋，降低原始電路的寄生電阻與電感，增進整體構裝系統的功率轉換效率。3D晶片封裝是將多顆晶片以矽穿孔(TSV)技術，進行三度空間的整合構裝，可以提高頻寬，同時具有高密度連接、低耗電及構裝縮裝的特色，適用於高階行動式手持電子產品，本專題特別以3D IC“細間距微凸塊晶片堆疊封裝製程”一文來闡述這項先進的構裝技術。另安排一篇關於散熱構裝的文章—“功率元件構裝技術發展及應用”，將從低電流的TO構裝形式、整合功能的IPM構裝，到高電壓電流的膠囊式構裝做詳細介紹，也介紹外殼型式構裝的功率模組提升可靠度的最新技術發展。最後一篇是以今年JPCA Show展出的內容，來對應與檢視現今電子構裝技術與材料的發展趨勢，也藉此機會整理一下筆者個人收集的展會資訊及參觀心得，提供給同業及相關業者參考。