延伸閱讀

• Panasonic​推出可提高封裝可靠性之半導體封裝基板材料
• 半導體封裝材料前景佳，開發式創新下加速展開次世代製造
• 因應低翹曲需求，採用BT樹脂於邏輯晶片封裝上
• IJP薄膜封裝技術
• Panasonic「高耐熱性二次封裝補強側面填充材料」達到量產化

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