延伸閱讀

• NEPCON JAPAN 2020 日本東京特別報導系列三
• NEPCON JAPAN 2020 日本東京特別報導系列二
• NEPCON JAPAN 2020 日本東京特別報導系列一
• 2025年半導體封裝材料、裝置市場可望達10兆日圓規模
• 日本太陽誘電推動功率覆蓋封裝技術早期實用化，並已少量客製化生產

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