考量3D IC高密度電性導通與模組性能需求，細間距的微連結接點是必要的。異方性導電膠為高分子基質中添加隨機散布的導電粒子，藉由導電粒子的變形，以及與晶粒/基板凸塊的碰觸，而建立晶粒與基板間的電性連結，此接合特性相較於其他覆晶封裝製程，具有較低的製程溫度、簡化的製程步驟、較低的製程成本、環保及可實現細間距封裝等特性。本文內容探討具30微米間距微凸塊晶片載具，採高密度且陣列式排列導電粒子之異方性導電膠材進行封裝製程，藉由製程最佳化調整並分析檢測膠材狀態、導電粒子分布等，評估採此接合架構之微凸塊接點可靠度及其失效原因探究。