有別於一般零組件僅需要單一領域的專精，一個小小的連接器就結合了許多層面的技術，除了金屬、電鍍及塑膠等傳統產業的製造技術之外，也須對材料力學和機構設計有相當的敏銳度。近年來更須結合一些高頻電學和光學等跨領域的知識，才能設計出一個具備可靠度及高效能的連接器。此外，由於連接器需連結兩個不同的機構或系統，因此設計一個連接器的必要條件就是對這兩個系統有通盤的了解，否則無法在這兩者之間建立一個良好的橋樑（即連接器）。本文將針對連接器的相關技術做初步的介紹。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 IC插座連接器(下) IC插座連接器(下) 媲美鎳矽銅合金的銅鋅合金 連接器各項技術探討及其未來發展方向 工業材料雜誌九月推出「電子構裝」及「電子連接器」技術專題 熱門閱讀 軟性電子產品及透明PI材料發展趨勢 電池研究超前部署—全固態鈉二氧化碳電池 生質可分解塑膠發展概況 高速高頻時代來臨–低介電損耗絕緣材料發展現況 電動車電池系統結構整合創新概念：從Cell新規格設計到元件整合 相關廠商 台灣大金先端化學股份有限公司 昂筠國際股份有限公司 名揚翻譯有限公司 金屬3D列印服務平台 大東樹脂化學股份有限公司 友德國際股份有限公司 喬越實業股份有限公司 台灣鑽石工業股份有限公司 科邁斯科技股份有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 銀品科技股份有限公司