有別於一般零組件僅需要單一領域的專精，一個小小的連接器就結合了許多層面的技術，除了金屬、電鍍及塑膠等傳統產業的製造技術之外，也須對材料力學和機構設計有相當的敏銳度。近年來更須結合一些高頻電學和光學等跨領域的知識，才能設計出一個具備可靠度及高效能的連接器。此外，由於連接器需連結兩個不同的機構或系統，因此設計一個連接器的必要條件就是對這兩個系統有通盤的了解，否則無法在這兩者之間建立一個良好的橋樑（即連接器）。本文將針對連接器的相關技術做初步的介紹。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 IC插座連接器(下) IC插座連接器(下) 媲美鎳矽銅合金的銅鋅合金 連接器各項技術探討及其未來發展方向 工業材料雜誌九月推出「電子構裝」及「電子連接器」技術專題 熱門閱讀 先進半導體構裝之封裝與IC載板材料市場趨勢 日本2050「碳中和」發展規劃 — 氫能、風電篇 疫情後，塑膠循環再利用之發展方向 6G通訊酬載無線通訊之散熱技術趨勢 先進封裝之互聯材料技術 相關廠商 台灣大金先端化學股份有限公司 昂筠國際股份有限公司 名揚翻譯有限公司 金屬3D列印服務平台 大東樹脂化學股份有限公司 友德國際股份有限公司 喬越實業股份有限公司 台灣鑽石工業股份有限公司 科邁斯科技股份有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 銀品科技股份有限公司