由2013 JPCA Show看構裝基板技術與材料

刊登日期:2013/9/5
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一年一度的JPCA Show是全球最大也是最受矚目的電子電路與構裝技術展覽,最先進的技術及概念都會在這個展會中試水溫,是電路板及電子構裝業者尋找技術與產品開發方向的最佳場合。本文將以2013年該會展出的內容,來對應與檢視現今電子構裝技術與材料的發展趨勢,也藉此機會整理筆者個人參觀今年JPCA Show的資訊及心得,提供給同業及相關業者做為未來構裝技術開發的參考。文中嘗試以自身的認知出發,從可攜式電子產品所需的構裝技術面向切入,包括高頻高速化、薄型化及功能化等三個主要議題,搭配與尋找展會中的相關展出作論證及說明,由電子構裝設計、製程、材料來闡述整體技術的方向與趨勢。主要描述重點在於構裝基板及其對應之材料技術,因受限筆者於材料領域的專業,較多論述為材料技術部分,所提觀點完全出自個人知識與過去經驗之累積,難免有疏漏或不足之處,尚請業界先進不吝指教。


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