功率模組構裝需提供①良好的散熱特性以帶走高發熱密度晶片所產生的熱；②在長期的負載環境下有高的可靠度；③需具有高的導電性以達到小的寄生電性參數；④對模組而言，必須提供切換間及電路和散熱器間的電絕緣性。功率模組構裝趨勢朝向可靠度提升及功能整合，本文將從低電流的TO構裝形式、整合功能的IPM構裝到高電壓電流的膠囊式構裝做詳細介紹，同時也介紹外殼型式構裝的功率模組提升可靠度的最新技術發展。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 利用感應加熱技術進行非耐熱材料銲錫 工業材料雜誌10月號推出「材料數位網路創新研發應用」與「先進半導體封裝技術與材料」兩大技術專題 精益求精–先進半導體封裝技術與材料 先進封裝製程金屬化設備模擬設計分析 功率模組整合型自動測試技術 熱門閱讀 從專利分析看Micro-LED全球趨勢(上) 半絕緣碳化矽晶圓發展現況 從SID 2018觀察全球顯示器產業新興技術發展動向(下) 高頻通訊用半導體基板材料發展現況 「2018年台灣國際循環經濟展」現場報導二 相關廠商 金屬3D列印服務平台 大東樹脂化學股份有限公司 名揚翻譯有限公司 科邁斯科技股份有限公司 方全有限公司 台灣永光化學股份有限公司 華錦光電科技股份有限公司 高柏科技有限公司 桂鼎科技股份有限公司 里華科技股份有限公司 喬越實業有限公司 廣融貿易有限公司 台灣鑽石工業股份有限公司 銀品科技股份有限公司 友德國際股份有限公司 正越企業有限公司 工研院材化所 材料世界網 誠企企業股份有限公司 照敏企業股份有限公司