功率模組構裝需提供①良好的散熱特性以帶走高發熱密度晶片所產生的熱;②在長期的負載環境下有高的可靠度;③需具有高的導電性以達到小的寄生電性參數;④對模組而言,必須提供切換間及電路和散熱器間的電絕緣性。功率模組構裝趨勢朝向可靠度提升及功能整合,本文將從低電流的TO構裝形式、整合功能的IPM構裝到高電壓電流的膠囊式構裝做詳細介紹,同時也介紹外殼型式構裝的功率模組提升可靠度的最新技術發展。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 OKI開發出散熱性提高55倍之「凸型銅幣嵌入式PCB技術」 Harima Chemicals開發半導體封裝用離型膜 三菱瓦斯化學積極展開光電融合材料應用提案 根上工業推出具柔軟性、採用植物原料等特性之低介電微粒子 村田製作所開發出兼具伸縮性與可靠性之「可拉伸基板」 熱門閱讀 Micro LED量產技術、材料與市場展望 量子點墨水材料技術 廢氫氟酸資源高值化技術(上) 從ISPSD 2024看功率元件領域發展趨勢(上) 下世代產業所需高功能性新材料—電動車用高分子材料 相關廠商 Hach台灣辦事處 金屬3D列印服務平台 高柏科技股份有限公司 山衛科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 廣融貿易有限公司 正越企業有限公司 桂鼎科技股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 照敏企業股份有限公司 工研院材化所 材料世界網 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司