功率模組構裝需提供①良好的散熱特性以帶走高發熱密度晶片所產生的熱；②在長期的負載環境下有高的可靠度；③需具有高的導電性以達到小的寄生電性參數；④對模組而言，必須提供切換間及電路和散熱器間的電絕緣性。功率模組構裝趨勢朝向可靠度提升及功能整合，本文將從低電流的TO構裝形式、整合功能的IPM構裝到高電壓電流的膠囊式構裝做詳細介紹，同時也介紹外殼型式構裝的功率模組提升可靠度的最新技術發展。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 新開發高耐熱、低黏度之環氧樹脂，可望應用在車載半導體封裝用途 大面積模封材料技術與發展(下) 以奈米銀粒子作為低溫接合材料 應用於SiC功率半導體的散熱板裝配上 適用於車用功率半導體之高耐熱無鉛合金 工業材料雜誌八月號推出「新世代半導體構裝材料」及「產業創新新材料開發」兩大技術專題 熱門閱讀 「Touch Taiwan 2019智慧顯示展」現場報導系列一 「Touch Taiwan 2019智慧顯示展」現場報導系列二 電致發光量子點應用於顯示器之發展(上) 汽車輕量化材料發展趨勢 全球智慧化醫療紡織品的現況與趨勢 相關廠商 東海青科技股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 名揚翻譯有限公司 科邁斯科技股份有限公司 方全有限公司 台灣永光化學股份有限公司 華錦光電科技股份有限公司 高柏科技有限公司 桂鼎科技股份有限公司 翹慧事業股份有限公司 山衛科技股份有限公司 志宸科技有限公司 里華科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 廣融貿易有限公司 台灣鑽石工業股份有限公司 銀品科技股份有限公司 友德國際股份有限公司 正越企業有限公司 工研院材化所 材料世界網 誠企企業股份有限公司 照敏企業股份有限公司 金屬3D列印服務平台