功率元件構裝技術發展及應用

 

刊登日期:2013/9/5
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功率模組構裝需提供①良好的散熱特性以帶走高發熱密度晶片所產生的熱;②在長期的負載環境下有高的可靠度;③需具有高的導電性以達到小的寄生電性參數;④對模組而言,必須提供切換間及電路和散熱器間的電絕緣性。功率模組構裝趨勢朝向可靠度提升及功能整合,本文將從低電流的TO構裝形式、整合功能的IPM構裝到高電壓電流的膠囊式構裝做詳細介紹,同時也介紹外殼型式構裝的功率模組提升可靠度的最新技術發展。


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