功率模組構裝需提供①良好的散熱特性以帶走高發熱密度晶片所產生的熱；②在長期的負載環境下有高的可靠度；③需具有高的導電性以達到小的寄生電性參數；④對模組而言，必須提供切換間及電路和散熱器間的電絕緣性。功率模組構裝趨勢朝向可靠度提升及功能整合，本文將從低電流的TO構裝形式、整合功能的IPM構裝到高電壓電流的膠囊式構裝做詳細介紹，同時也介紹外殼型式構裝的功率模組提升可靠度的最新技術發展。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 IJP薄膜封裝技術 Panasonic「高耐熱性二次封裝補強側面填充材料」達到量產化 2026年半導體封裝市場可望成長19.2%，達到8兆2,546億日圓規模 NEPCON JAPAN 2021疫情中如期登場—聚焦最新車電、5G、電子封裝/半導體前端技術 日本產總研開發可簡易立體成型電路之技術 熱門閱讀 電動車電池系統發展 全球智慧電動車產業發展趨勢 高純度二氧化矽封裝填充材料技術與發展 日本各大電池材料廠之事業戰略(上) 鋰離子電池高鎳三元正極材料的進展、挑戰及展望(上) 相關廠商 昂筠國際股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 名揚翻譯有限公司 金屬3D列印服務平台 東海青科技股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 科邁斯科技股份有限公司 方全有限公司 照敏企業股份有限公司 喬越實業股份有限公司 廣融貿易有限公司 台灣鑽石工業股份有限公司 友德國際股份有限公司 正越企業有限公司 工研院材化所 材料世界網 大東樹脂化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 華錦光電科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 銀品科技股份有限公司 里華科技股份有限公司 誠企企業股份有限公司