功率模組構裝需提供①良好的散熱特性以帶走高發熱密度晶片所產生的熱；②在長期的負載環境下有高的可靠度；③需具有高的導電性以達到小的寄生電性參數；④對模組而言，必須提供切換間及電路和散熱器間的電絕緣性。功率模組構裝趨勢朝向可靠度提升及功能整合，本文將從低電流的TO構裝形式、整合功能的IPM構裝到高電壓電流的膠囊式構裝做詳細介紹，同時也介紹外殼型式構裝的功率模組提升可靠度的最新技術發展。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 從2019高機能材料展看功能材料最新發展(下) 從2019高機能材料展看功能材料最新發展(上) 不需前處理且異種材料亦能穩固接合的奈米銀膠 從2019 Nepcon Nagoya看電子構裝材料發展趨勢(下) 從2019 Nepcon Nagoya看電子構裝材料發展趨勢(上) 熱門閱讀 從IDW 2019看「OLED」、「QLED」與「microLED」的發展(上) 鋰電池材料最新發展趨勢(上) 超薄均熱板之技術與發展趨勢 日本生物降解性塑膠發展現況 高分子發泡技術及市場發展(上) 相關廠商 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 名揚翻譯有限公司 科邁斯科技股份有限公司 方全有限公司 台灣永光化學股份有限公司 華錦光電科技股份有限公司 高柏科技有限公司 桂鼎科技股份有限公司 翹慧事業股份有限公司 山衛科技股份有限公司 志宸科技有限公司 里華科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 廣融貿易有限公司 台灣鑽石工業股份有限公司 銀品科技股份有限公司 友德國際股份有限公司 正越企業有限公司 工研院材化所 材料世界網 誠企企業股份有限公司 照敏企業股份有限公司 金屬3D列印服務平台