延伸閱讀

• TORAY開發出適用於混合接合之新型絕緣樹脂材料
• 田中貴金屬開發出適用於高密度封裝之半導體接合技術
• 具有優異拉伸、復原特性之UV硬化樹脂，可望適用於各類電子產品用途
• JSR推出先進半導體封裝用感光性絕緣材料
• 三菱瓦斯化學擴大熱硬化性樹脂之接著、封裝用途開拓

熱門閱讀

• 鋼鐵產業低碳製程技術發展趨勢
• Ga2O3功率元件於電動車應用的發展(上)
• 高安全鋰電池材料與技術
• 固態鋰離子電池技術
• 聚焦二氧化碳再利用，推動脫化石資源依賴

相關廠商

• Hach台灣辦事處


• 金屬3D列印服務平台


• 大東樹脂化學股份有限公司


• 工研院材化所 材料世界網


• 友德國際股份有限公司


• 喬越實業股份有限公司


• 廣融貿易有限公司


• 方全有限公司


• 桂鼎科技股份有限公司


• 高柏科技股份有限公司


• 台灣永光化學股份有限公司


• 正越企業有限公司


• 誠企企業股份有限公司


• 銀品科技股份有限公司


• 里華科技股份有限公司


• 照敏企業股份有限公司