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【電子構裝】與【顯示器】技術專題

 

工業材料雜誌 273 期

出版日期: 2009/9/5

當期雜誌簡介

9月號工業材料雜誌推出「電子構裝」專題,特別針對關鍵電路板材料與製程技術作一系列介紹,期望以先進PCB 材料觀點看PCB產業的整體發展,提供國內業者跳脫單純由製造技術出發的思維,藉由創新材料的觀點為我國PCB 產業找出不同的價值創造模式。內容包容「環保型散熱介電絕緣材料技術」、「軟電用基板及其相關技術發展」、「內埋用襯銅薄膜電阻材料之應用特性與展望」、「印製型電路技術概論」等專文,在擴大產線佈局及提升製程技術能力的同時,有機會以設計、製程搭配材料的整合開發策略,營造出高獲利與技術領先的新PCB 產業。


2008 年起,軟性顯示器應用產品開始進入市場,產值約為8,500 萬美元,未來的市場預估將有相當幅度的成長。數位化的生活促使行動裝置的需求日漸增加,顯示器輕薄化與易攜帶性為未來之趨勢。軟性顯示器因具有薄型、輕量化、耐衝擊、可撓曲、攜帶方便等優點,適合用在各種場合,因此軟性顯示器儼然成為目前平面顯示器發展的新趨勢。本期工業材料雜誌另一技術專題「顯示器技術」以兩大主軸為報導的方向,介紹彩色電子紙技術、材料技術現況及未來發展趨勢,另外,以液晶面板之配向布品質檢測技術及平面顯示器國際標準現況的議題做進一步的探討與解析。

各主題專欄含括「封測產業之趨勢與展望」、「矽基太陽電池與模組缺陷檢測技術介紹」、「交換式LED 驅動IC 的發展趨勢」、「液相催化生長大面積的石墨層」、「探索品牌基因密碼」等精采文章,關心各產業動向的讀者,工業材料雜誌是您的不二選擇!

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