利用半導體加工製作且耐高溫的MEMS麥克風，具有微型化、省電與多功能的特性，特別適合應用於助聽器或超薄手機等要求性能與體積的高階市場。目前市面上已有多家公司提供MEMS 麥克風之產品。根據市場研究機構Yole Developpement 的資料顯示，預估2006~2011年MEMS 麥克風的年複合成長率將達43% 。雖然整體市場需求不斷看漲，但要切入此一市場，其技術門檻卻不低，其中MEMS 麥克風元件之封裝為一重要需突破之技術。本文針對MEMS 麥克風元件之封裝技術作一分析，並報導工研院南分院微系統中心相關之研發成果。