在現今消費性電子產品講求輕、薄、短、小的前提下，能兼顧擁有多功能需求者，微機電系統產品應為主流產品之一。微機電系統技術亦是一項結合電機、電子、資訊、機械、光電、材料、生化與控制等多種研究領域的科技，是極具未來發展潛力及前瞻性的研究開發領域，將為二十一世紀的產業帶來重大影響，其中封裝技術在微機電產品開發佔有極重要角色。因此，研究微機電封裝(MEMS Packaging)是需要特別的技術與材料，其商機亦不言可諭！本文將對微機電封裝的相關技術做一簡介，包括微機電封裝種類、功用以及技術等。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 Finetech Japan 2015 Live報導系列二 淺談MEMS 麥克風封裝技術 壓電材料結晶構造解析有助於開發無鉛化替代材料 兼具超高性能與低成本特性之太陽電池與功率半導體新貼合技術(上) 穿戴裝置製程設備發展趨勢與挑戰 熱門閱讀 玻璃基板上TGV的金屬化製程 全球第一個碳-14鑽石電池問世，可望供電數千年 玻璃成孔技術發展現況 半導體用光酸材料技術 玻璃通孔(TGV)之電鍍銅金屬化處理及其微結構改質 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司