在現今消費性電子產品講求輕、薄、短、小的前提下，能兼顧擁有多功能需求者，微機電系統產品應為主流產品之一。微機電系統技術亦是一項結合電機、電子、資訊、機械、光電、材料、生化與控制等多種研究領域的科技，是極具未來發展潛力及前瞻性的研究開發領域，將為二十一世紀的產業帶來重大影響，其中封裝技術在微機電產品開發佔有極重要角色。因此，研究微機電封裝(MEMS Packaging)是需要特別的技術與材料，其商機亦不言可諭！本文將對微機電封裝的相關技術做一簡介，包括微機電封裝種類、功用以及技術等。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 Finetech Japan 2015 Live報導系列二 淺談MEMS 麥克風封裝技術 壓電材料結晶構造解析有助於開發無鉛化替代材料 兼具超高性能與低成本特性之太陽電池與功率半導體新貼合技術(上) 穿戴裝置製程設備發展趨勢與挑戰 熱門閱讀 玻璃基板上TGV的金屬化製程 玻璃成孔技術發展現況 玻璃通孔(TGV)之電鍍銅金屬化處理及其微結構改質 半導體用光酸材料技術 半導體用抗反射層材料 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司