「京都議定書」於2005年2月16日正式生效後,引發各國對於環保與節能議題的重視,而減少燈源耗電量便成為主要政策目標,LED在此全球趨勢下竄起,成為各國政府對新世代光源的重要評估選項。有鑒於此,相對於LED 所需的高功率LED 驅動IC 也將隨之扮演不可或缺的角色,本文將逐一介紹國際知名廠商的高功率LED驅動IC產品,並藉此歸納出其發展趨勢。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 從溶液製程到光電元件,材料的創新與挑戰 低黏度高分散–IJP噴印材料技術 《工業材料雜誌》2024年十一月號推出「光電元件材料溶液製程技術」... E Ink, We Make Surfaces Smart and Green LED封裝材料技術回顧與發展 熱門閱讀 2026 Battery Japan-全球電池市場及技術分析 從2026日本奈米展看材料發展 東北大學解明Janus 2D材料合成機制,可望加速次世代半導體開發 功率半導體元件與散熱技術 Elephantech開發超高深寬比微導通孔技術,佈局AI伺服器基板市場 相關廠商 新加坡商英彼克有限公司台灣分公司 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 正越企業有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司