隨著電子系統朝輕薄短小、多功能化、高密度化、高可靠性、低成本及提升電氣的特性等高功率方向發展,如何散熱以維持系統的穩定運作將變得越來越重要。其中散熱介電絕緣材料在熱管理設計中扮演非常關鍵的角色。為了將廢熱從元件、電源或IC中移出,如何在元件及IC間增加熱傳遞效率,介電絕緣材料之導熱和熱阻抗特性將扮演重要角色。本文針對散熱介電絕緣材料的現況、未來發展需求,以及2009 JPCA Show環保型散熱介電絕緣材料相關資訊作一簡單介紹。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 高耐溫無鹵基板材料技術簡介 高耐溫無鹵基板材料技術簡介 高功率電子構裝用薄型化熱管理材料及元件技術 BN高充填之散熱材料,熱傳導率可望達60W/mK 高功率模組熱管理技術(下) 熱門閱讀 我國IC製造業大宗廢棄物資源化發展概況(上) 鑽石功率半導體材料,可望在電動車大放異彩 國際石化大廠在塑膠回收再利用之發展現況 全球化學產業減碳的發展方向與趨勢概論 我國IC製造業大宗廢棄物資源化發展概況(下) 相關廠商 金屬3D列印服務平台 大東樹脂化學股份有限公司 友德國際股份有限公司 喬越實業股份有限公司 方全有限公司 台灣永光化學股份有限公司 正越企業有限公司 桂鼎科技股份有限公司 里華科技股份有限公司 銀品科技股份有限公司