隨著電子系統朝輕薄短小、多功能化、高密度化、高可靠性、低成本及提升電氣的特性等高功率方向發展，如何散熱以維持系統的穩定運作將變得越來越重要。其中散熱介電絕緣材料在熱管理設計中扮演非常關鍵的角色。為了將廢熱從元件、電源或IC中移出，如何在元件及IC間增加熱傳遞效率，介電絕緣材料之導熱和熱阻抗特性將扮演重要角色。本文針對散熱介電絕緣材料的現況、未來發展需求，以及2009 JPCA Show環保型散熱介電絕緣材料相關資訊作一簡單介紹。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 高耐溫無鹵基板材料技術簡介 高耐溫無鹵基板材料技術簡介 高功率模組熱管理技術(下) 台灣經濟產業未來發展的重要命脈－綠能節能 高導熱材料於電子元件封裝技術之應用 熱門閱讀 Micro LED技術發展現況介紹 「全固態電池」—汽車、材料、電子零組件業者紛加速佈局 「Touch Taiwan 2021」現場報導系列一 散熱材料應用在汽車LED頭燈的市場趨勢 工業材料雜誌三月號推出「高能量電池與材料技術」與「鋰電池回收循環技術」兩大技術專題 相關廠商 台灣大金先端化學股份有限公司 昂筠國際股份有限公司 名揚翻譯有限公司 金屬3D列印服務平台 大東樹脂化學股份有限公司 友德國際股份有限公司 喬越實業股份有限公司 台灣鑽石工業股份有限公司 科邁斯科技股份有限公司 方全有限公司 台灣永光化學股份有限公司 正越企業有限公司 桂鼎科技股份有限公司 里華科技股份有限公司 銀品科技股份有限公司