隨著電子系統朝輕薄短小、多功能化、高密度化、高可靠性、低成本及提升電氣的特性等高功率方向發展，如何散熱以維持系統的穩定運作將變得越來越重要。其中散熱介電絕緣材料在熱管理設計中扮演非常關鍵的角色。為了將廢熱從元件、電源或IC中移出，如何在元件及IC間增加熱傳遞效率，介電絕緣材料之導熱和熱阻抗特性將扮演重要角色。本文針對散熱介電絕緣材料的現況、未來發展需求，以及2009 JPCA Show環保型散熱介電絕緣材料相關資訊作一簡單介紹。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 高耐溫無鹵基板材料技術簡介 高耐溫無鹵基板材料技術簡介 Nepcon Japan 2024展場回顧 高功率電子構裝用薄型化熱管理材料及元件技術 BN高充填之散熱材料，熱傳導率可望達60W/mK 熱門閱讀 玻璃基板上TGV的金屬化製程 玻璃成孔技術發展現況 半導體用光酸材料技術 玻璃通孔(TGV)之電鍍銅金屬化處理及其微結構改質 半導體用抗反射層材料 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 正越企業有限公司 桂鼎科技股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司