BN高充填之散熱材料,熱傳導率可望達60W/mK

 

刊登日期:2022/2/8
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日本Denka開發出一款高熱傳導率材料,係既有產品的3倍。一般手法是將傳導性佳的填充材混入樹脂中,但樹脂的流動性導致填充量有限。於是研發人員反向思考,先製作出高熱傳導率的燒結體,再將樹脂注入燒結體的空隙中。新高熱傳導材料與樹脂的複合體對於金屬亦呈現優異的接合性,預期可用於高發熱電子零件封裝用銅配線/鋁鰭片一體基板等用途。

Denka擁有具絕緣性且高熱傳導的氮化硼(Boron Nitride; BN)材料技術,同時供應粉體與燒結體兩種類型。以往在提升熱傳導率的課題上,都是思考如何在樹脂中添加更多BN填充材料,然而百般試行下填充率30%已是極限,同時熱傳導率也難以再有明顯提升。在研發人員捨棄原有思維,採取將樹脂注入BN燒結體而非混入樹脂的做法後,便有了突飛猛進的進展。

多孔質BN燒結體具有絕緣性,熱傳導率30 W/mK以上,BN的體積含有率為40~80%。將環氧類樹脂注入其中,填滿空隙即成為BN樹脂複合體,形成熱傳導路徑,經實證確認熱傳導率達30~60 W/mK,依據BN的含有率可調整熱膨脹係數與熱傳導率。此外,介電常數為3.8,耐熱溫度則是250℃。目前已經對客戶展開送樣。


資料來源: 化學工業日報 / 材料世界網編譯
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