延伸閱讀

• 影響未來的面板級封裝技術—TGV金屬化製程
• 玻璃基板上TGV的金屬化製程
• 玻璃通孔(TGV)之電鍍銅金屬化處理及其微結構改質
• 玻璃成孔技術發展現況
• 先進封裝低頻電磁屏蔽材料製程發展

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