隨著電子產品高功能化、可攜化及輕薄短小的發展，被動元件內埋化已逐漸成為整合性基板的重要製程技術。本文除了針對目前市占率高居內埋式電阻材料首位的襯銅薄膜電阻之實際電性表現隨PCB 製程變動狀況予以說明外，另提出可有效克服目前襯銅合金電阻商品電阻值過低限制的新型金屬－銅氧化物複合電阻材料。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 半導體封裝材料前景佳，開發式創新下加速展開次世代製造 因應低翹曲需求，採用BT樹脂於邏輯晶片封裝上 IJP薄膜封裝技術 Panasonic「高耐熱性二次封裝補強側面填充材料」達到量產化 2026年半導體封裝市場可望成長19.2%，達到8兆2,546億日圓規模 熱門閱讀 Micro LED技術發展現況介紹 「全固態電池」—汽車、材料、電子零組件業者紛加速佈局 「Touch Taiwan 2021」現場報導系列一 散熱材料應用在汽車LED頭燈的市場趨勢 工業材料雜誌三月號推出「高能量電池與材料技術」與「鋰電池回收循環技術」兩大技術專題 相關廠商 昂筠國際股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 名揚翻譯有限公司 金屬3D列印服務平台 東海青科技股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 友德國際股份有限公司 喬越實業股份有限公司 廣融貿易有限公司 台灣鑽石工業股份有限公司 科邁斯科技股份有限公司 方全有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 正越企業有限公司 工研院材化所 材料世界網 高柏科技股份有限公司 銀品科技股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 里華科技股份有限公司 華錦光電科技股份有限公司 誠企企業股份有限公司