內埋用襯銅薄膜電阻材料之應用特性與展望：材料世界網

隨著電子產品高功能化、可攜化及輕薄短小的發展，被動元件內埋化已逐漸成為整合性基板的重要製程技術。本文除了針對目前市占率高居內埋式電阻材料首位的襯銅薄膜電阻之實際電性表現隨PCB 製程變動狀況予以說明外，另提出可有效克服目前襯銅合金電阻商品電阻值過低限制的新型金屬－銅氧化物複合電阻材料。

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內埋用襯銅薄膜電阻材料之應用特性與展望