隨著電子產品高功能化、可攜化及輕薄短小的發展,被動元件內埋化已逐漸成為整合性基板的重要製程技術。本文除了針對目前市占率高居內埋式電阻材料首位的襯銅薄膜電阻之實際電性表現隨PCB 製程變動狀況予以說明外,另提出可有效克服目前襯銅合金電阻商品電阻值過低限制的新型金屬-銅氧化物複合電阻材料。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 上野製藥開發出熱傳導率提高6倍之LCP 矢野經濟研究所:2026年全球半導體封裝基板材料市場達4,775億日圓 旭化成開發出新型感光性乾膜,適用於先進半導體封裝且可展現極高解析... 從POWTEX 2024看粉體技術發展趨勢 半導體用高介電圖案化材料 熱門閱讀 半導體用抗反射層材料 半導體用光酸材料技術 次世代EUV帶來半導體光阻開發挑戰,日化學企業加速展開新材料佈局 「10分鐘內」超急速充電技術進展有成,全固態電池最受青睞 半導體用高解析光阻劑 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 Hach台灣辦事處 金屬3D列印服務平台 高柏科技股份有限公司 正越企業有限公司 喬越實業股份有限公司 廣融貿易有限公司 山衛科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 工研院材化所 材料世界網 桂鼎科技股份有限公司