隨著電子產品高功能化、可攜化及輕薄短小的發展,被動元件內埋化已逐漸成為整合性基板的重要製程技術。本文除了針對目前市占率高居內埋式電阻材料首位的襯銅薄膜電阻之實際電性表現隨PCB 製程變動狀況予以說明外,另提出可有效克服目前襯銅合金電阻商品電阻值過低限制的新型金屬-銅氧化物複合電阻材料。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 MIT開發3D半導體晶片高堆疊化技術 大日精化開發適用於電子材料接著劑之改質醯亞胺樹脂 無須研磨之表面平滑化技術,可望適用於次世代電子元件封裝 花王拓展功率半導體化學品事業,開發出接合材料用銅微粒子 OKI開發出散熱性提高55倍之「凸型銅幣嵌入式PCB技術」 熱門閱讀 下世代產業所需高功能性新材料—電動車用高分子材料 再生塑膠產業鏈發展現況及政策趨勢—廢塑膠回收材料 台灣優勢產業所需材料—半導體化學品 台灣石化產業未來轉型之策略方向 CO2 氫化生產甲醇新世代觸媒與程序 相關廠商 Hach台灣辦事處 金屬3D列印服務平台 高柏科技股份有限公司 正越企業有限公司 喬越實業股份有限公司 廣融貿易有限公司 山衛科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 工研院材化所 材料世界網 桂鼎科技股份有限公司