延伸閱讀

• 可撓性電子產業應用與未來發展趨勢
• 軟性光電材料
• 塑膠基板與封裝材料在軟電上的發展近況
• 軟性AMOLED技術發展現況
• OLED照明用軟性基板技術

熱門閱讀

• 玻璃基板上TGV的金屬化製程
• 玻璃成孔技術發展現況
• 半導體用抗反射層材料
• 玻璃通孔(TGV)之電鍍銅金屬化處理及其微結構改質
• 半導體用光酸材料技術

相關廠商

• 台灣石原產業股份有限公司


• 金屬3D列印服務平台


• 高柏科技股份有限公司


• 喬越實業股份有限公司


• 山衛科技股份有限公司


• 台灣大金先端化學股份有限公司


• 台灣永光化學股份有限公司


• 大東樹脂化學股份有限公司


• 志宸科技有限公司