軟性顯示器為未來行動智慧裝置所需，相較於 TFT-LCD ，AMOLED更適合應用於軟性顯示器，在軟性AMOLED開發上的主要單位有SAMSUNG、LG Display、UDC、NHK、SONY及工研院等，其中軟性基板材料與製程是一項可否量產的重要關鍵技術，SAMSUNG與工研院均採用玻璃載板塗佈PI 方式開發軟性AMOLED，工研院Flexible Universal Plane 是一項極具開發潛力的軟性AMOLED 關鍵技術。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 可撓性電子產業應用與未來發展趨勢 塑膠基板與封裝材料在軟電上的發展近況 OLED照明用軟性基板技術 「Touch Taiwan 2022」現場報導系列二 可撓式顯示器及其表面硬質膜層之技術發展 熱門閱讀 高解析乾膜光阻材料技術 以氧化鐵材料做為正、負極之創新鈉離子電池 浸沒式冷卻液技術及特性檢測平台 鈣鈦礦太電熱塑封裝材發展趨勢 Chiplet異質整合與先進構裝材料發展趨勢 相關廠商 金屬3D列印服務平台 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 山衛科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司