延伸閱讀

• 利用液態金屬之高精細佈線技術，可望適用於軟性元件
• 高性能軟板材料之二胺基苯醚結構設計與合成技術
• 新穎5G軟性基板材料開發與應用
• 減碳製程用非玻基板材料
• UNITIKA開發出可因應高頻需求之FPC軟性耐熱薄膜

熱門閱讀

• 國際固態電路大會 ISSCC 2025：半導體發展趨勢與記憶體運算技術探討(...
• IEDM 2024前瞻：鐵電記憶體技術發展與半導體趨勢解析
• 由2025 NEPCON Japan看低碳樹脂材料與印刷電路板製程技術與應用
• 日本綜合化學品製造商聚焦EUV，展望半導體材料領域
• 原子層沉積之應用與未來發展趨勢

相關廠商

• 台灣石原產業股份有限公司


• 金屬3D列印服務平台


• 山衛科技股份有限公司


• 高柏科技股份有限公司


• 喬越實業股份有限公司


• 正越企業有限公司


• 照敏企業股份有限公司


• 台灣永光化學股份有限公司


• 桂鼎科技股份有限公司


• 台灣大金先端化學股份有限公司


• 大東樹脂化學股份有限公司


• 志宸科技有限公司