為配合軟電產品製作技術的發展,基板的設計必須滿足此一新型微電子的各項需求。本文主要介紹其對高分子基板的特性要求,並介紹目前解決的辦法及研發方向。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 減碳製程用非玻基板材料 UNITIKA開發出可因應高頻需求之FPC軟性耐熱薄膜 基板的現在與未來 Toray的PPS薄膜成功應用於軟性銅箔積層板,可望在2022年實用化 日本高純度化學開發不使用鎳之電鍍藥品 熱門閱讀 鋼鐵產業低碳製程技術發展趨勢 Ga2O3功率元件於電動車應用的發展(上) 高安全鋰電池材料與技術 固態鋰離子電池技術 聚焦二氧化碳再利用,推動脫化石資源依賴 相關廠商 金屬3D列印服務平台 大東樹脂化學股份有限公司 友德國際股份有限公司 喬越實業股份有限公司 方全有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 正越企業有限公司 誠企企業股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 里華科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 銀品科技股份有限公司