我國的PCB 產業結構完整，產業成熟度很高。但在高階上游材料及技術方面的進展有限，隨著構裝密度增加、多功能整合、薄型可撓曲、環保製程等使用端的需求，將牽動PCB產業技術的發展。所衍生的內埋縮裝、散熱、軟性及環保材料的開發，將成為這些高階技術的重點。2009 年的JPCA Show 幾個主要PCB 材料的展出及技術討論重點，也是與以上所提的方向一致，例如主被動元件內置、散熱基板、新型軟式基材、印製型電路材料與製程等。
本期工業材料雜誌出版正值JPCA (2009.06)及TPCA (2009.10)之間，本刊特別針對以上所述之關鍵電路板材料與製程技術做專題介紹，期望以先進PCB 材料觀點看PCB 產業的整體發展，提供國內業者跳脫單純由製造技術出發的思維模式，藉由創新材料的觀點為我國PCB 產業找出不同的價值創造模式。在擴大產線佈局及提升製程技術能力的同時，有機會以設計、製程搭配材料的整合開發策略，營造出高獲利與技術領先的新PCB 產業。