近三十年來,電子紙的技術已發展成結合類紙基材,將顯示資訊以軟性可折的形式呈現,目前已有超過數十家公司投入相關的研發,截至目前為止也有不少商品湧現,如Amazon的Kindle電子書、Sony的Reader等。本文將探討諸多電子紙技術之間的差異,並進一步討論目前台灣兩大電子紙龍頭廠之技術源頭的專利現況。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 從Touch Taiwan 2017看顯示、觸控技術最新發展(上) 萌發中的潛力股~有機電子產業的回顧與展望 具備可撓性的輕薄防水保護膜 OLED用薄膜狀封裝新材料 以奈米碳管製作電子紙用透明導電薄膜 熱門閱讀 國際固態電路大會 ISSCC 2025:半導體發展趨勢與記憶體運算技術探討(... IEDM 2024前瞻:鐵電記憶體技術發展與半導體趨勢解析 由2025 NEPCON Japan看低碳樹脂材料與印刷電路板製程技術與應用 日本綜合化學品製造商聚焦EUV,展望半導體材料領域 原子層沉積之應用與未來發展趨勢 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 正越企業有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司