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【複合材料】與【電容器】技術專題

工業材料雜誌 254 期

出版日期: 2008/2/5

當期雜誌簡介

隨著科技的進步,複合材料的應用正逐步趨向多元化發展,諸如汽車、飛機零組件等的減重節能設計;工業化大型機具的減重節能與強度需求設計;自行車、高爾夫球桿、球拍、球棒等運動休閒器材的輕量化設計;風力發電葉片朝發電效能提升等減重設計;房屋橋樑結構複合材料強度補強與防蝕應用等。本期工業材料雜誌特闢專題闡述結構用複合材料技術需求與應用,介紹複合材料自行車動態分析整合技術,以及目前正大量應用於汽車零組件中的新複合材料技術-片狀玻璃纖維強化熱塑性塑膠成型材料,希望透過此專題能讓讀者通盤了解複合材料未來技術走向與應用發展方向。


過去30年來,台灣在被動元件產業發展中建立了完整的鋁電解電容器產業鏈,2007年更成為產製捲繞型鋁固態電容器的豐收年。展望未來,固態電容器將逐漸取代液態電容器,成為被動元件的新寵。綜觀固態電容器之技術發展,已由早先著重於導電高分子之成膜技術及電容器電性改善之產品技術開發,邁向電極材料之改革,藉由負極電容量無限大之概念,著重於小型、高容量、低阻抗固態電容器之技術開發。此外,由於被動元件已朝綠色、小型、多功與寬頻化等整合模組技術發展,而晶片型電容器的未來亦將朝向模組化等設計發展,以滿足電子線路設計之需求。未來結合封裝及散熱技術,將power端電容器整合入現行複合基板技術中,開發3D-IC之去耦合電容器技術,以解決3D-IC堆疊之穩壓、高頻干擾等關鍵技術,亦將是重要的技術發展方向。本期工業材料雜誌針對固態電解電容器陰極材料之近期發展、晶片型導電高分子固態電容器的發展現況有詳細介紹,並探討三維晶片堆疊技術之高密度去耦合電容,希望號召國內業者朝向被動元件模組化整合技術發展邁進,以開啟新技術產品之先機。

此外,本期主題專欄介紹的是:2008全球發光二極體市場發展趨勢、2008電子材料之趨勢與挑戰、高溫快速熱退火技術於AM-OLED TFT-Array之應用、無鉛銲錫材料設計之發展趨勢、“次奈米級”電子能量損失光譜分析技術之開發、CMP的超越技術-台灣主導全球半導體製造的契機;材料補給站則探討消費性電子產品的外觀材料應用-塑膠的纹飾魅力與金屬的質感躍升、高功率LED用基板材料的發展近況。

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