半導體積體電路(IC)的生產必須使用化學機械平坦化(CMP)，而CMP則需使用鑽石碟才能維持拋光的速率及提昇晶圓的良率。中國砂輪的DiaGrid鑽石碟是全球生產IC的利器，也是台積電晶圓拋光的重要耗材。中砂推出的下一世代鑽石碟(ADD)已成美商應用材料發展電解(Electrolytic) CMP (eCMP)不可或缺的BKM (Best Known Method)。台積電若和中砂聯手開發低應力拋光的CMP 技術，可在32 nm 及22 nm 的製程上領先IBM 及Intel。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 半導體CMP不可或缺的利器～先進鑽石碟ADD 台灣在半導體化學機械平坦化(CMP)技術的發展優勢 CMP的超越技術—台灣主導全球半導體製造的契機 (上) 化學機械研磨技術之應用與展望 金屬薄膜化學機械研磨技術於多層嵌入式連線製程之應用 熱門閱讀 從ICSRSM 2023看碳化矽材料領域發展(上) 鋼鐵產業低碳製程技術發展趨勢 Ga2O3功率元件於電動車應用的發展(上) 高安全鋰電池材料與技術 《工業材料雜誌》2024年一月號推出「全球化學產業減碳的發展方向與... 相關廠商 金屬3D列印服務平台 大東樹脂化學股份有限公司 友德國際股份有限公司 喬越實業股份有限公司 方全有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 正越企業有限公司 誠企企業股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 里華科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 銀品科技股份有限公司