半導體積體電路(IC)的生產必須使用化學機械平坦化(CMP)，而CMP則需使用鑽石碟才能維持拋光的速率及提昇晶圓的良率。中國砂輪的DiaGrid鑽石碟是全球生產IC的利器，也是台積電晶圓拋光的重要耗材。中砂推出的下一世代鑽石碟(ADD)已成美商應用材料發展電解(Electrolytic) CMP (eCMP)不可或缺的BKM (Best Known Method)。台積電若和中砂聯手開發低應力拋光的CMP 技術，可在32 nm 及22 nm 的製程上領先IBM 及Intel。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 半導體CMP不可或缺的利器～先進鑽石碟ADD CMP的超越技術–台灣主導全球半導體製造的契機(下) 台灣在半導體化學機械平坦化(CMP)技術的發展優勢 化學機械研磨技術之應用與展望 金屬薄膜化學機械研磨技術於多層嵌入式連線製程之應用 熱門閱讀 浸沒式冷卻液技術及特性檢測平台 從 Battery Japan 2024看鋰電池與儲能產業發展 鈣鈦礦太陽能電池大面積塗佈技術與發展趨勢 聚苯乙烯化學回收苯乙烯單體技術現狀 聚碳酸酯(PC)化學回收 相關廠商 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 正越企業有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司