在過去，由於LED 元件的使用多以顯示用途為主，對於高散熱需求並不高，所以搭載LED 用的基板多使用諸如FR-4 之類樹脂系的基板。2000 年以後， LED 邁向高輝度、高效率化發展，特別是藍光LED 元件更有了長足的進步，使得LED 的需求漸從手機光源、液晶面板背光光源等顯示用途領域，邁向車內照明、廣告顯示看板等高功率需求用途，甚至推估在2010 年LED照明燈具將會正式浮出檯面。
當前LED 元件最重要的技術發展課題之一，就是針對構裝高功率LED 的製品提出絕佳的散熱對策，期能在發揮高輝度效果下，達到節省電力、提升使用壽命等的要求。在此發展背景之下，許多廠商開始在高散熱基板的採用上，轉向使用成本效益較佳的金屬基基板，但亦不乏有廠商是在陶瓷、藍寶石等各類基板上深下功夫的，究竟何者為佳，就靜待觀看後續各廠商的研發成果了。
本文僅以金屬基基板為主，探討高功率LED 用基板的技術動向，另亦就近年來廠商研發各類高散熱性金屬基板所獲得之成果，做一簡單介紹。