工程塑膠與輕金屬是消費性電子產品機殼最廣泛使用的兩大類材料,提供產品內部電子零件的結構支撐與受衝擊時的保護,當然也肩負著傳達產品美感的責任。塑膠具有優良的成型性,可以做出複雜的結構,而且價格便宜;金屬則擁有優異的剛性與強度,同時具有抗電磁波干擾與較佳的散熱性。兩者在功能應用上各擅勝場,但是在傳達產品美學意象上,又各自有怎樣的發展呢? Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 高導熱金屬基熱界面材料之技術發展 旭化成等透過光源結構最佳化,實現2 μm波段紅外線雷射振盪 數字年談中文數字 利用水屏蔽太空輻射的太空衣製造技術 科幻與AI 熱門閱讀 從2026日本奈米展看材料發展 功率半導體元件與散熱技術 高純鎵金屬循環回收技術—從二次資源提取純化到產業應用 民生用廢塑膠容器智慧辨識與分選技術之發展與實場應用 寬能隙功率半導體封裝之結構設計與互連技術挑戰 相關廠商 新加坡商英彼克有限公司台灣分公司 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 大東樹脂化學股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司