工程塑膠與輕金屬是消費性電子產品機殼最廣泛使用的兩大類材料,提供產品內部電子零件的結構支撐與受衝擊時的保護,當然也肩負著傳達產品美感的責任。塑膠具有優良的成型性,可以做出複雜的結構,而且價格便宜;金屬則擁有優異的剛性與強度,同時具有抗電磁波干擾與較佳的散熱性。兩者在功能應用上各擅勝場,但是在傳達產品美學意象上,又各自有怎樣的發展呢? Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 數字年談中文數字 利用水屏蔽太空輻射的太空衣製造技術 科幻與AI 芝加哥大學開發出高效率從海水中抽取鋰之新方法 日企對應永續成長的研發藍圖 熱門閱讀 從分子設計到原子級控制,半導體前段製程材料的挑戰與機會 先進封裝技術與異質整合發展趨勢分析:以TSV、CoWoS與FOPLP為例 IC載板用增層材料技術開發趨勢 由VLSI 2025 窺看半導體與AI運算技術的結合(上) 先進封裝有機混合鍵合:市場趨勢與材料發展契機 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 大東樹脂化學股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司