工程塑膠與輕金屬是消費性電子產品機殼最廣泛使用的兩大類材料,提供產品內部電子零件的結構支撐與受衝擊時的保護,當然也肩負著傳達產品美感的責任。塑膠具有優良的成型性,可以做出複雜的結構,而且價格便宜;金屬則擁有優異的剛性與強度,同時具有抗電磁波干擾與較佳的散熱性。兩者在功能應用上各擅勝場,但是在傳達產品美學意象上,又各自有怎樣的發展呢? Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 從紐西蘭地熱研討會看地熱鑽井技術現況(下) 從紐西蘭地熱研討會看地熱鑽井技術現況(上) 實地觀測雲中水分,首次證明微塑膠存在 伊隆馬斯克和材料科技創新 東京工業大學開發出將糖導入共價有機骨架之固體蓄熱材料 熱門閱讀 高解析乾膜光阻材料技術 以氧化鐵材料做為正、負極之創新鈉離子電池 浸沒式冷卻液技術及特性檢測平台 鈣鈦礦太電熱塑封裝材發展趨勢 Chiplet異質整合與先進構裝材料發展趨勢 相關廠商 金屬3D列印服務平台 大東樹脂化學股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司