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【電子構裝】與【環保高分子材料】技術專題

工業材料雜誌 249 期

出版日期: 2007/9/5

當期雜誌簡介

電子構裝技術隨著應用產品與系統的需求發展而不斷更新,強調功能整合及因應環保需求的系統構裝概念開始萌芽,隨之牽動著先進構裝設計、製程與材料技術的發展,漸次成為未來幾年電子與構裝技術發展的主流。本期「電子構裝」技術專題以綠色環保為主軸,介紹環保型難燃劑在印刷電路板產業上的應用、印刷電路板用填充劑的處理技術,以及高耐熱無鹵銅箔基板材料技術,另探討異方性導電膠膜材料的機械性質與可靠度性質等。下期10月號仍續推出「電子構裝」技術專題,將以系統構裝技術為主軸,介紹主、被動元件內埋、3D晶圓構裝及光電混成構裝基板等,也將就最新電路板技術發展Roadmap做一報導,內容豐富,錯過可惜。


為因應歐盟的「廢電機電子產品回收(WEEE)」、「電機電子產品禁止使用有害物質(RoHS)」和「耗能產品生命週期綠色設計(EuP)」等綠色環保指令要求,以生質原料來源為基礎的生態塑膠(Ecological Plastics)已成為目前全球最熱門探討的新環保科技材料。具有生物可分解及可再生性的生質材料—聚乳酸(PLA),隨著合成技術的精進和產能的提升,目前已成為唯一可和傳統石化塑膠競爭的生態塑膠。若能透過PLA素材的改質工程技術以提昇其使用性能,未來可望拓展應用於光電、IT、3C、通訊、電氣、汽車、民生產業等關鍵組件,其前景發展可期。本期「環保高分子材料」技術專題,分析聚乳酸塑膠市場概況,介紹聚乳酸有機/無機奈米複合材料技術現況與發展、日本聚乳酸生態材料高性能化改質技術動向,探討共聚合反應/混摻技術改質聚乳酸高分子,可讓讀者大眾對此生態材料的種種能有更深入的了解。

本期工業材料雜誌尚提供其他精采題材,如新型複合LED背光光學膜片技術、LED路燈的設計、多晶矽原料短缺—廠商積極建構完整太陽能產業鏈、太陽電池之有機材料簡介、平面基板非破壞性介電特性量測方法簡介等專文。凡對以上內容有興趣的讀者,歡迎訂閱「工業材料雜誌」,以獲得最快、最新的訊息。

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