我國在電子構裝產業因有完整的半導體、顯示器與PCB 產業架構，已建構出相當完整的產業價值鏈，充分支援包括二兆雙星及通訊產業，對於我國整體產業的貢獻與重要性無可言諭。整體構裝產業規模已位居全球第一，產值規模已近2000 億（2006 年）；PCB產業也進入全球前三名，產業規模已超過3200 億（2006 年），其產業重要性從主客觀角度而言都不容輕忽。未來發展關鍵則在上游高階材料的自主化，除藉此增加產業競爭力外，期以帶動新型構裝技術能力的提升並持續保有我國構裝產業的領先態勢。工研院電光所與材化所推動由系統設計到製造並同時結合材料的整合型研發方式，鎖定環保與系統構裝為主題，希望能以積極的研發策略支援國內構裝產業的發展，並提供國內一個先進構裝產業發展的技術平台。
本次專題以綠色環保及系統構裝為主軸，尤其在電路板材料的無鹵與難燃上有深入的介紹，這也是回應現今基板材料技術開發的主要方向。另外將以系統構裝主要的幾個技術主軸，如主被動元件內埋、3D 晶圓構裝及光電混成構裝基板等，由系統設計到製程設計再到材料技術做一言簡意賅之介紹，也專文對2007 JPCA Show 中的最新電路板技術發展Roadmap 作整理與報導，提供給相關業者作為技術開發的參考。