台灣經濟產業未來發展的重要命脈-綠能節能

刊登日期:2012/7/5
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【專題導言】1頁

由於綠能節能產業是台灣經濟未來長期發展的重要命脈,因此,碳化矽功率模組封裝技術勢必成為我國產業與國際大廠的主戰場。隨著各種電子產品的推陳出新,除了整體產品輕、薄、短、小等基本需求外,通常在高功率、高傳輸、高效率等條件操作下,各種元件、模組或產品皆須在正常操作溫度下方可發揮其效能,然而,功率元件在操作時會產生大量熱,容易造成元件溫度急遽升高,整體模組因此效率降低,進而損傷元件,故整體產品或模組之散熱功率需求將愈來愈高。為了加速台灣電子產業轉型,並積極投入綠能節能應用所需功率模組封裝與製造技術開發,本期技術專題將針對散熱材料、高溫焊錫、環保高耐熱基材及封裝製程技術等進行介紹,包含國際技術發展趨勢、現今技術現況及未來可能開發方向等加以論述,提供業界參考。


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