電子構裝技術的發展日新月異，輕薄短小的要求讓傳統的打線接合逐漸為覆晶技術所取代，多晶片模組與三維晶片堆疊技術則讓電子元件的效率大幅提升。然而電子構裝製程結合半導體、金屬與高分子等異質材料，因此也最容易受到綠色法規的衝擊。在國際環保組織的推波助瀾下，無鹵素材料的導入已經成為國際間各大廠下一階段的綠化目標，並開始制定無鹵素電子產品的量產時程表，如何使無鹵素材料相容於高溫的無鉛製程，將成為台灣電子產業必須克服的挑戰。本文將介紹電子構裝製程用綠色無鹵素之材料特性，及其可能面臨的製程與可靠性問題。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 台灣經濟產業未來發展的重要命脈－綠能節能 無鉛噴錫板技術發展與應用重點 賓漢頓大學最大限度地利用紙材，開發出生物降解性電子回路 迎向ESG永續浪潮：構裝產業創新布局碳中和技術 易降解構裝材料技術 熱門閱讀 從2024 ICEP看國際半導體先進封裝技術 交聯乙烯-醋酸乙烯酯(EVA)材料的回收再利用策略：挑戰與前景 先進封裝與3D IC的未來：深入解析混合接合技術 聚碳酸酯(PC)化學解聚與低碳環氧樹脂開發技術 從CHINAPLAS 2024 看橡塑材料發展現況(上) 相關廠商 Hach台灣辦事處 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 正越企業有限公司 桂鼎科技股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司