印刷電路板無鉛化表面處理的應用種類雖經歷OSP、化鎳金、浸鍍銀、浸鍍錫等不同種類發展，但卻仍讓業界有無法取得穩定之感，去年度還在市場上因OSP板及化金板吃盡苦頭，也讓組裝業者萌生尋找替代技術的念頭。現在歐洲、日本與中國市場有一崛起的取代技術－「無鉛噴錫」表面處理，無鉛噴錫板延續過去無鉛噴錫技術的優點，且對降低組裝不良率產生正面助益。無鉛噴錫板在市場上已經進入實用階段，無論在NB、手機或其他低階產品的使用上，均已有相關國際大廠或國內大廠進入正式使用階段，本文即針對無鉛噴錫板技術發展與應用重點，提出實務操作上之說明。