自2006年7月1日開始,歐盟的有害物質限用指令即將正式實施,屆時包含鉛、鎘、汞、六價鉻與兩種溴系耐燃劑、聚溴聯苯與聚溴二苯醚之產品,將不能輸入歐盟所屬會員國。對台灣的電子產業而言,無鉛製程對上段的材料供應商、中段的元件組裝與後段的系統組裝均會帶來莫大的衝擊。因此,不論是產業界或學術界對無鉛材料的特性或無鉛製程的改善皆已投入相當多的研發能量,期望能在這一波的綠色革命中佔得先機。然而,無鉛製程的轉換會面臨許多問題,例如材料的選擇、元件的耐熱性與製程參數的最佳化等。更重要的一點是,無鉛銲點的可靠度是否能等於甚至優於錫鉛銲點仍有許多不同的見解。本文即針對不同銲點間可能發生的界面問題做一詳細的介紹,應可作為相關從業人員在失效分析方面的參考。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 無鉛噴錫板技術發展與應用重點 台灣經濟產業未來發展的重要命脈-綠能節能 電子構裝用綠色無鹵素材料技術發展之挑戰 富士通開發出利用螢光X射線就可簡單測定晶片薄膜材料焊錫鍍層含鉛量... 賓漢頓大學最大限度地利用紙材,開發出生物降解性電子回路 熱門閱讀 半導體產業廢硫酸純化再利用 化合物半導體材料市場與應用導論 碳化矽晶體成長技術發展 新穎5G軟性基板材料開發與應用 從2024 ICEP看國際半導體先進封裝技術 相關廠商 Hach台灣辦事處 金屬3D列印服務平台 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 廣融貿易有限公司 正越企業有限公司 山衛科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司