光連結、寬頻無線通訊系統、高速運算和傳輸系統等新世代高頻段、高頻寬以及3D線路結構應用，需要精確的材料評價度量衡系統予以支援，因此有關材料量測方法、不確定度評估和射頻及微波頻段介電、磁性和薄膜材料介電值和導磁率評價理論的開發、改善和分析成為重要課題。本文針對微波基板非破壞性材料介電值量測方法作一簡介，並針對分離共振器平面基板介電量測儀作一較深入討論。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 MWC 2024全球通訊技術趨勢觀察 複合基板於無線通訊系統之應用(下) 複合基板於無線通訊系統之應用(上) 應用於功能性基板之超寬頻濾波器設計 富士通開發GaN功率放大器，8 GHz效率達74.3%創世界紀錄 熱門閱讀 全球稀土供應鏈變化對臺灣產業之影響 中國稀土等關鍵礦物管制的發展脈絡與影響 氯化鐵觸媒實現高效率PET分解，無需酸鹼、精製更簡便 Hokuetsu Corporation推出奈米碳電磁波抑制片與耐熱輕量吸收體 影像分析技術於水處理的運用 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 廣融貿易有限公司 正越企業有限公司 台灣永光化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司