光連結、寬頻無線通訊系統、高速運算和傳輸系統等新世代高頻段、高頻寬以及3D線路結構應用,需要精確的材料評價度量衡系統予以支援,因此有關材料量測方法、不確定度評估和射頻及微波頻段介電、磁性和薄膜材料介電值和導磁率評價理論的開發、改善和分析成為重要課題。本文針對微波基板非破壞性材料介電值量測方法作一簡介,並針對分離共振器平面基板介電量測儀作一較深入討論。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 MWC 2024全球通訊技術趨勢觀察 複合基板於無線通訊系統之應用(下) 複合基板於無線通訊系統之應用(上) 應用於功能性基板之超寬頻濾波器設計 材料化學領域導入AI策略 熱門閱讀 FOPLP先進翹曲控制解決方案 TGV緩衝材 AI與材料解碼:打造下一代工業創新的祕密武器 從IEEE NANO 2025看全球奈米科技最新發展現況 低應力感光材料於先進封裝技術之發展趨勢 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 廣融貿易有限公司 正越企業有限公司 台灣永光化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司